செய்தி
-
விகிதம் மூலம் SMT வேலை வாய்ப்பு செயலாக்கத்தின் முக்கியத்துவம்
SMT வேலை வாய்ப்பு செயலாக்கம், விகிதத்தின் மூலம் வேலை வாய்ப்பு செயலாக்க ஆலையின் உயிர்நாடி என்று அழைக்கப்படுகிறது, சில நிறுவனங்கள் 95% விகிதத்தை நிலையான வரி வரை அடைய வேண்டும், எனவே உயர் மற்றும் குறைந்த விகிதம் மூலம், வேலை வாய்ப்பு செயலாக்க ஆலையின் தொழில்நுட்ப வலிமையை பிரதிபலிக்கிறது, செயல்முறை தரம் , விகிதம் c மூலம்...மேலும் படிக்கவும் -
COFT கட்டுப்பாட்டு பயன்முறையில் உள்ள கட்டமைப்பு மற்றும் கருத்தில் என்ன?
வாகன மின்னணுவியல் துறையின் விரைவான வளர்ச்சியுடன் LED இயக்கி சிப் அறிமுகம், பரந்த உள்ளீடு மின்னழுத்த வரம்பைக் கொண்ட உயர் அடர்த்தி LED இயக்கி சில்லுகள் வாகன விளக்குகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, இதில் வெளிப்புற முன் மற்றும் பின்புற விளக்குகள், உட்புற விளக்குகள் மற்றும் காட்சி பின்னொளி ஆகியவை அடங்கும்.LED இயக்கி ch...மேலும் படிக்கவும் -
தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட அலை சாலிடரிங் தொழில்நுட்ப புள்ளிகள் என்ன?
ஃப்ளக்ஸ் ஸ்ப்ரேயிங் சிஸ்டம் செலக்டிவ் சாலிடரிங் மெஷின் ஃப்ளக்ஸ் ஸ்ப்ரேயிங் சிஸ்டம் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சாலிடரிங் பயன்படுத்தப்படுகிறது, அதாவது ஃப்ளக்ஸ் முனை முன்-திட்டமிடப்பட்ட அறிவுறுத்தல்களின்படி நியமிக்கப்பட்ட இடத்திற்கு இயங்குகிறது, பின்னர் சாலிடர் செய்ய வேண்டிய பகுதியை மட்டும் ஃப்ளக்ஸ் செய்கிறது (ஸ்பாட் ஸ்ப்ரேயிங் மற்றும் லின்...மேலும் படிக்கவும் -
14 பொதுவான PCB வடிவமைப்பு பிழைகள் மற்றும் காரணங்கள்
1. பிசிபி எந்த செயல்முறை விளிம்பு, செயல்முறை துளைகள், SMT உபகரணங்கள் clamping தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய முடியாது, இது வெகுஜன உற்பத்தி தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய முடியாது என்று அர்த்தம்.2. PCB வடிவம் அன்னியம் அல்லது அளவு மிகப் பெரியது, மிகச் சிறியது, அதே சாதனம் இறுக்கும் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய முடியாது.3. PCB, FQFP பட்டைகள் சுற்றி...மேலும் படிக்கவும் -
சாலிடர் பேஸ்ட் மிக்சரை எவ்வாறு பராமரிப்பது?
சாலிடர் பேஸ்ட் கலவையானது சாலிடர் பவுடர் மற்றும் ஃப்ளக்ஸ் பேஸ்டை திறம்பட கலக்கலாம்.சாலிடர் பேஸ்ட் குளிர்சாதன பெட்டியில் இருந்து பேஸ்ட்டை மீண்டும் சூடாக்க வேண்டிய அவசியமின்றி அகற்றப்பட்டு, மீண்டும் சூடாக்கும் நேரத்தின் தேவையை நீக்குகிறது.கலவையின் போது நீராவியும் இயற்கையாகவே காய்ந்து, வயிற்றுப்போக்குக்கான வாய்ப்பைக் குறைக்கிறது.மேலும் படிக்கவும் -
சிப் கூறு திண்டு வடிவமைப்பு குறைபாடுகள்
1. 0.5mm சுருதி QFP பேட் நீளம் மிக நீளமாக உள்ளது, இதனால் ஷார்ட் சர்க்யூட் ஏற்படுகிறது.2. PLCC சாக்கெட் பேட்கள் மிகவும் குறுகியதாக இருப்பதால், தவறான சாலிடரிங் ஏற்படுகிறது.3. IC இன் பேட் நீளம் மிக நீளமானது மற்றும் சாலிடர் பேஸ்டின் அளவு பெரியதாக இருப்பதால் ரிஃப்ளோவில் ஷார்ட் சர்க்யூட் ஏற்படுகிறது.4. விங் சிப் பேட்கள் மிக நீளமாக இருப்பதால் ஹீல் சாலிடர் நிரப்புதலை பாதிக்கிறது ...மேலும் படிக்கவும் -
PCBA மெய்நிகர் சாலிடரிங் சிக்கல் முறையின் கண்டுபிடிப்பு
I. தவறான சாலிடரின் தலைமுறைக்கான பொதுவான காரணங்கள் 1. சாலிடர் உருகும் இடம் ஒப்பீட்டளவில் குறைவாக உள்ளது, வலிமை பெரியதாக இல்லை.2. வெல்டிங்கில் பயன்படுத்தப்படும் தகரத்தின் அளவு மிகவும் சிறியது.3. சாலிடரின் மோசமான தரம்.4. உபகரண ஊசிகள் அழுத்த நிகழ்வுகள் உள்ளன.5. உயர்வால் உருவாக்கப்பட்ட கூறுகள்...மேலும் படிக்கவும் -
நியோடெனில் இருந்து விடுமுறை அறிவிப்பு
NeoDen பற்றிய விரைவான உண்மைகள் ① 2010 இல் நிறுவப்பட்டது, 200+ ஊழியர்கள், 8000+ Sq.m.தொழிற்சாலை ② நியோடென் தயாரிப்புகள்: ஸ்மார்ட் சீரிஸ் PNP இயந்திரம், NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, ரிஃப்ளோ ஓவன் IN6, IN12, Solder Paste வாடிக்கையாளர்கள் ஏக்கர்...மேலும் படிக்கவும் -
PCB சர்க்யூட் வடிவமைப்பில் பொதுவான பிரச்சனைகளை எப்படி தீர்ப்பது?
I. திண்டு ஒன்றுடன் ஒன்று 1. பட்டைகள் ஒன்றுடன் ஒன்று (மேற்பரப்பு பேஸ்ட் பேட்களுடன் கூடுதலாக) துளைகள் ஒன்றுடன் ஒன்று, துளையிடும் செயல்பாட்டில், ஒரே இடத்தில் பல துளையிடுதலின் காரணமாக, துளைக்கு சேதம் விளைவிப்பதால், துரப்பணம் உடைந்துவிடும். .2. பல அடுக்கு பலகை இரண்டு துளைகளில் ஒன்றுடன் ஒன்று, ஒரு துளை போன்றது...மேலும் படிக்கவும் -
PCBA போர்டு சாலிடரிங் மேம்படுத்துவதற்கான முறைகள் என்ன?
PCBA செயலாக்கத்தின் செயல்பாட்டில், பல உற்பத்தி செயல்முறைகள் உள்ளன, அவை பல தரமான சிக்கல்களை உருவாக்க எளிதானவை.இந்த நேரத்தில், பிசிபிஏ வெல்டிங் முறையை தொடர்ந்து மேம்படுத்துவது மற்றும் தயாரிப்பு தரத்தை திறம்பட மேம்படுத்துவதற்கான செயல்முறையை மேம்படுத்துவது அவசியம்.I. வெப்பநிலையை மேம்படுத்தவும் மற்றும் t...மேலும் படிக்கவும் -
சர்க்யூட் போர்டு வெப்ப கடத்துத்திறன் மற்றும் வெப்பச் சிதறல் வடிவமைப்பு செயலாக்கத் தேவைகள்
1. ஹீட் சிங்க் வடிவம், தடிமன் மற்றும் வடிவமைப்பின் பரப்பளவு, தேவையான வெப்பச் சிதறல் கூறுகளின் வெப்ப வடிவமைப்புத் தேவைகளின்படி முழுமையாகக் கருத்தில் கொள்ளப்பட வேண்டும், வெப்பத்தை உருவாக்கும் கூறுகளின் சந்திப்பு வெப்பநிலை, PCB மேற்பரப்பு வெப்பநிலை தயாரிப்பு வடிவமைப்பு தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும். ...மேலும் படிக்கவும் -
த்ரீ-ப்ரூஃப் பெயிண்ட் தெளிப்பதற்கான படிகள் என்ன?
படி 1: பலகையின் மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்யவும்.பலகையின் மேற்பரப்பை எண்ணெய் மற்றும் தூசி இல்லாமல் வைத்திருங்கள் (முக்கியமாக ரிஃப்ளோ ஓவன் செயல்பாட்டில் விடப்படும் சாலிடரில் இருந்து ஃப்ளக்ஸ்).இது முக்கியமாக அமிலப் பொருள் என்பதால், அது கூறுகளின் ஆயுள் மற்றும் போர்டுடன் மூன்று-ஆதார வண்ணப்பூச்சின் ஒட்டுதலை பாதிக்கும்.படி 2: உலர்...மேலும் படிக்கவும்
