பிசிபிஏ உற்பத்தி செயல்முறை, பல காரணிகளால் கூறு வீழ்ச்சிக்கு வழிவகுக்கும், பின்னர் பலர் உடனடியாக நினைக்கிறார்கள், பிசிபிஏ வெல்டிங் வலிமை போதுமானதாக இல்லை.கூறு வீழ்ச்சி மற்றும் வெல்டிங் வலிமை மிகவும் வலுவான உறவைக் கொண்டுள்ளது, ஆனால் வேறு பல காரணங்களும் கூறுகள் வீழ்ச்சியடையும்.
கூறு சாலிடரிங் வலிமை தரநிலைகள்
| மின்னணு கூறுகள் | தரநிலைகள் (≥) | |
| சிப் | 0402 | 0.65kgf |
| 0603 | 1.2kgf | |
| 0805 | 1.5kgf | |
| 1206 | 2.0kgf | |
| டையோடு | 2.0kgf | |
| ஆடியன் | 2.5kgf | |
| IC | 4.0kgf | |
வெளிப்புற உந்துதல் இந்த தரநிலையை மீறும் போது, கூறு விழுந்துவிடும், இது சாலிடர் பேஸ்ட்டை மாற்றுவதன் மூலம் தீர்க்கப்படும், ஆனால் உந்துதல் அவ்வளவு பெரியதாக இல்லாததால் கூறுகள் வீழ்ச்சியடையும்.
கூறுகள் வீழ்ச்சியடையச் செய்யும் பிற காரணிகள்.
1. திண்டு வடிவ காரணி, செவ்வக திண்டு விசையை விட வட்ட திண்டு விசை மோசமாக இருக்கும்.
2. கூறு மின்முனை பூச்சு நன்றாக இல்லை.
3. PCB ஈரப்பதம் உறிஞ்சுதல் ஒரு delamination உற்பத்தி, பேக்கிங் இல்லை.
4. PCB பேட் சிக்கல்கள் மற்றும் PCB பேட் வடிவமைப்பு, உற்பத்தி தொடர்பான.
சுருக்கம்
PCBA வெல்டிங் வலிமை கூறுகள் வீழ்ச்சியடைவதற்கு முக்கிய காரணம் அல்ல, காரணங்கள் அதிகம்.
இடுகை நேரம்: மார்ச்-01-2022