சிப் உபகரண கேக்கிங்கிற்கான காரணங்கள் என்ன?

PCBA தயாரிப்பில்SMT இயந்திரம், சிப் கூறுகளின் விரிசல் பல அடுக்கு சிப் மின்தேக்கியில் (எம்எல்சிசி) பொதுவானது, இது முக்கியமாக வெப்ப அழுத்தம் மற்றும் இயந்திர அழுத்தத்தால் ஏற்படுகிறது.

1. MLCC மின்தேக்கிகளின் கட்டமைப்பு மிகவும் உடையக்கூடியது.வழக்கமாக, MLCC பல அடுக்கு பீங்கான் மின்தேக்கிகளால் ஆனது, எனவே இது குறைந்த வலிமையைக் கொண்டுள்ளது மற்றும் வெப்பம் மற்றும் இயந்திர சக்தியால் பாதிக்கப்படுவது எளிது, குறிப்பாக அலை சாலிடரிங்கில்.

2. SMT செயல்பாட்டின் போது, ​​z- அச்சின் உயரம்இயந்திரத்தை எடுத்து வைக்கவும்சிப் கூறுகளின் தடிமன் மூலம் தீர்மானிக்கப்படுகிறது, பிரஷர் சென்சார் மூலம் அல்ல, குறிப்பாக z-அச்சு சாஃப்ட் லேண்டிங் செயல்பாடு இல்லாத சில SMT இயந்திரங்களுக்கு, எனவே கூறுகளின் தடிமன் சகிப்புத்தன்மையால் விரிசல் ஏற்படுகிறது.

3. குறிப்பாக வெல்டிங்கிற்குப் பிறகு பிசிபியின் பக்கிங் அழுத்தம், கூறுகளில் விரிசல் ஏற்பட வாய்ப்புள்ளது.

4. சில PCB கூறுகள் பிரிக்கப்படும் போது அவை சேதமடையலாம்.

தடுப்பு நடவடிக்கைகள்:

வெல்டிங் செயல்முறை வளைவை கவனமாக சரிசெய்யவும், குறிப்பாக வெப்பமூட்டும் மண்டலத்தின் வெப்பநிலை மிகவும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது;

z-அச்சின் உயரம் SMT இயந்திரத்தில் கவனமாக சரிசெய்யப்பட வேண்டும்;

ஜிக்சாவின் கட்டர் வடிவம்;

பிசிபியின் வளைவு, குறிப்பாக வெல்டிங்கிற்குப் பிறகு, அதற்கேற்ப சரிசெய்யப்பட வேண்டும்.PCB இன் தரம் ஒரு பிரச்சனையாக இருந்தால், அதை கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.