BGA வெல்டிங் தர ஆய்வு முறைகள் என்ன?

BGA வெல்டிங்கின் தரத்தை எவ்வாறு தீர்மானிப்பது, என்ன உபகரணங்கள் அல்லது என்ன சோதனை முறைகள்?இது சம்பந்தமாக BGA வெல்டிங் தர ஆய்வு முறைகளைப் பற்றி உங்களுக்குச் சொல்லப் பின்வருபவை.

BGA வெல்டிங் மின்தேக்கி-தடை அல்லது வெளிப்புற முள் வகுப்பு IC போலல்லாமல், வெளியில் வெல்டிங்கின் தரத்தை நீங்கள் பார்க்கலாம்.bga சாலிடர் மூட்டுகள் கீழே உள்ள செதில், அடர்த்தியான டின் பால் மற்றும் PCB போர்டு இடம் வழியாக.பிறகுஎஸ்எம்டிமறு ஓட்டம்சூளைஅல்லதுஅலை சாலிடரிங்இயந்திரம்முடிக்கப்பட்டது, அது பலகையில் ஒரு கருப்பு சதுரம் போல் தெரிகிறது, ஒளிபுகா, எனவே உள் சாலிடரிங் தரம் விவரக்குறிப்புகளை சந்திக்கிறதா என்பதை நிர்வாணக் கண்ணால் தீர்மானிப்பது மிகவும் கடினம்.

பிஜிஏ வெல்டிங் வெற்று சாலிடர், தவறான சாலிடர், உடைந்த டின் பால் மற்றும் பிஜிஏ மேற்பரப்பு மற்றும் பிசிபி போர்டு வழியாக எக்ஸ்-ரே லைட் மெஷின் மூலம், படம் மற்றும் அல்காரிதம் தொகுப்புக்குப் பிறகு, கதிர்வீச்சு செய்ய தொழில்முறை எக்ஸ்ரேயைப் பயன்படுத்த முடியும். மற்ற தர சிக்கல்கள்.

X-RAY இன் கொள்கை

X-RAY மூலம் மேற்பரப்பின் உள் கோடு பிழையை துடைப்பதன் மூலம் சாலிடர் பந்துகளை அடுக்கி, தவறான புகைப்பட விளைவை உருவாக்குகிறது, பின்னர் BGA இன் சாலிடர் பந்துகள் தவறான புகைப்பட விளைவை உருவாக்க அடுக்குப்படுத்தப்படுகின்றன.X-RAY புகைப்படத்தை அசல் CAD வடிவமைப்பு தரவு மற்றும் பயனர்-செட் அளவுருக்கள் ஆகியவற்றின் படி ஒப்பிடலாம், இதனால் சாலிடர் தகுதியானதா இல்லையா என்பதை சரியான நேரத்தில் முடிவு செய்யலாம்.

விவரக்குறிப்புகள்நியோடென்எக்ஸ்ரே இயந்திரம்

எக்ஸ்-ரே குழாய் மூல விவரக்குறிப்பு

சீல் செய்யப்பட்ட மைக்ரோ-ஃபோகஸ் எக்ஸ்-ரே டியூப் என டைப் செய்யவும்

மின்னழுத்த வரம்பு: 40-90KV

தற்போதைய வரம்பு: 10-200 μA

அதிகபட்ச வெளியீட்டு சக்தி: 8 W

மைக்ரோ ஃபோகஸ் ஸ்பாட் அளவு: 15μm

பிளாட் பேனல் டிடெக்டர் விவரக்குறிப்பு

TFT இண்டஸ்ட்ரியல் டைனமிக் FPD என டைப் செய்யவும்

பிக்சல் மேட்ரிக்ஸ்: 768×768

பார்வை புலம்: 65mm×65mm

தீர்மானம்: 5.8Lp/mm

சட்டகம்: (1×1) 40fps

A/D கன்வெர்ஷன் பிட்: 16பிட்கள்

பரிமாணங்கள் L850mm×W1000mm×H1700mm

உள்ளீட்டு சக்தி: 220V,10A/110V, 15A, 50-60HZ

அதிகபட்ச மாதிரி அளவு: 280mm×320mm

கட்டுப்பாட்டு அமைப்பு தொழில்துறை PC: WIN7/ WIN10 64bits

நிகர எடை சுமார்: 750KG