பேக்கேஜிங் குறைபாடுகளில் முக்கியமாக ஈய சிதைவு, பேஸ் ஆஃப்செட், வார்பேஜ், சிப் உடைப்பு, டிலாமினேஷன், வெற்றிடங்கள், சீரற்ற பேக்கேஜிங், பர்ர்கள், வெளிநாட்டு துகள்கள் மற்றும் முழுமையற்ற குணப்படுத்துதல் போன்றவை அடங்கும்.
1. முன்னணி சிதைவு
ஈய சிதைவு பொதுவாக பிளாஸ்டிக் சீலண்ட் ஓட்டத்தின் போது ஏற்படும் ஈய இடப்பெயர்ச்சி அல்லது சிதைவைக் குறிக்கிறது, இது பொதுவாக அதிகபட்ச பக்கவாட்டு ஈய இடப்பெயர்ச்சி x மற்றும் ஈய நீளம் L ஆகியவற்றுக்கு இடையேயான விகிதத்தில் x/L மூலம் வெளிப்படுத்தப்படுகிறது. முன்னணி வளைவு மின்சார ஷார்ட்களுக்கு வழிவகுக்கும் (குறிப்பாக அதிக அடர்த்தி I/O சாதன தொகுப்புகளில்).சில நேரங்களில் வளைவதால் ஏற்படும் அழுத்தங்கள் பிணைப்பு புள்ளியில் விரிசல் அல்லது பிணைப்பு வலிமையைக் குறைக்க வழிவகுக்கும்.
ஈயப் பிணைப்பைப் பாதிக்கும் காரணிகளில் தொகுப்பு வடிவமைப்பு, ஈய அமைப்பு, ஈயப் பொருள் மற்றும் அளவு, பிளாஸ்டிக் பண்புகள் மோல்டிங், ஈயம் பிணைப்பு செயல்முறை மற்றும் பேக்கேஜிங் செயல்முறை ஆகியவை அடங்கும்.ஈய வளைவை பாதிக்கும் முன்னணி அளவுருக்கள் ஈய விட்டம், ஈய நீளம், ஈய முறிவு சுமை மற்றும் ஈய அடர்த்தி போன்றவை.
2. அடிப்படை ஆஃப்செட்
அடிப்படை ஆஃப்செட் என்பது சிப்பை ஆதரிக்கும் கேரியரின் (சிப் பேஸ்) சிதைவு மற்றும் ஆஃப்செட்டைக் குறிக்கிறது.
அடிப்படை மாற்றத்தை பாதிக்கும் காரணிகள் மோல்டிங் கலவையின் ஓட்டம், லீட்ஃப்ரேம் சட்டசபை வடிவமைப்பு மற்றும் மோல்டிங் கலவை மற்றும் லீட்ஃப்ரேமின் பொருள் பண்புகள் ஆகியவை அடங்கும்.TSOP மற்றும் TQFP போன்ற தொகுப்புகள் அவற்றின் மெல்லிய லீட்ஃப்ரேம்கள் காரணமாக அடிப்படை மாற்றத்திற்கும் பின் சிதைவிற்கும் எளிதில் பாதிக்கப்படுகின்றன.
3. வார்பேஜ்
வார்பேஜ் என்பது விமானத்திற்கு வெளியே வளைவு மற்றும் தொகுப்பு சாதனத்தின் சிதைவு ஆகும்.மோல்டிங் செயல்முறையால் ஏற்படும் வார்பேஜ், டிலாமினேஷன் மற்றும் சிப் கிராக்கிங் போன்ற பல நம்பகத்தன்மை சிக்கல்களுக்கு வழிவகுக்கும்.
வார்பேஜ், பிளாஸ்டிசைஸ் செய்யப்பட்ட பால் கிரிட் அரே (பிபிஜிஏ) சாதனங்கள் போன்ற உற்பத்திச் சிக்கல்களுக்கு வழிவகுக்கும், அங்கு போர்பேஜ் மோசமான சாலிடர் பால் கோப்லானாரிட்டிக்கு வழிவகுக்கும், அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் அசெம்பிளி செய்வதற்கான சாதனத்தை மறுபரிசீலனை செய்யும் போது வேலை வாய்ப்பு சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும்.
போர்பேஜ் வடிவங்களில் மூன்று வகையான வடிவங்கள் உள்ளன: உள்நோக்கி குழிவான, வெளிப்புற குவிந்த மற்றும் ஒருங்கிணைந்த.குறைக்கடத்தி நிறுவனங்களில், குழிவானது சில நேரங்களில் "ஸ்மைலி ஃபேஸ்" என்றும் குவிந்ததை "அழுகை முகம்" என்றும் குறிப்பிடப்படுகிறது.வார்பேஜ்க்கான முக்கிய காரணங்களில் CTE பொருத்தமின்மை மற்றும் குணப்படுத்துதல்/சுருக்க சுருக்கம் ஆகியவை அடங்கும்.பிந்தையது முதலில் அதிக கவனத்தைப் பெறவில்லை, ஆனால் IC சாதனத்தின் போர்ப்பக்கத்தில், குறிப்பாக சிப்பின் மேல் மற்றும் கீழ் வெவ்வேறு தடிமன் கொண்ட தொகுப்புகளில், மோல்டிங் கலவையின் இரசாயன சுருக்கமும் முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது என்பதை ஆழ்ந்த ஆராய்ச்சி வெளிப்படுத்தியது.
குணப்படுத்தும் மற்றும் பிந்தைய குணப்படுத்தும் செயல்பாட்டின் போது, மோல்டிங் கலவை அதிக குணப்படுத்தும் வெப்பநிலையில் இரசாயன சுருக்கத்திற்கு உட்படும், இது "தெர்மோகெமிக்கல் சுருக்கம்" என்று அழைக்கப்படுகிறது.குணப்படுத்தும் போது ஏற்படும் இரசாயன சுருக்கத்தை கண்ணாடி மாற்ற வெப்பநிலையை அதிகரிப்பதன் மூலமும் Tg சுற்றி வெப்ப விரிவாக்கத்தின் குணகத்தின் மாற்றத்தை குறைப்பதன் மூலமும் குறைக்கலாம்.
மோல்டிங் கலவையின் கலவை, மோல்டிங் கலவையில் உள்ள ஈரப்பதம் மற்றும் தொகுப்பின் வடிவியல் போன்ற காரணிகளாலும் வார்பேஜ் ஏற்படலாம்.மோல்டிங் பொருள் மற்றும் கலவை, செயல்முறை அளவுருக்கள், தொகுப்பு அமைப்பு மற்றும் முன்-இணைப்பு சூழல் ஆகியவற்றைக் கட்டுப்படுத்துவதன் மூலம், தொகுப்பு வார்பேஜைக் குறைக்கலாம்.சில சந்தர்ப்பங்களில், எலக்ட்ரானிக் அசெம்பிளியின் பின் பக்கத்தை இணைப்பதன் மூலம் வார்பேஜ் ஈடுசெய்யப்படலாம்.எடுத்துக்காட்டாக, ஒரு பெரிய பீங்கான் பலகை அல்லது பல அடுக்கு பலகையின் வெளிப்புற இணைப்புகள் ஒரே பக்கத்தில் இருந்தால், அவற்றை பின்புறத்தில் இணைப்பதன் மூலம் போர்பேஜைக் குறைக்கலாம்.
4. சிப் உடைப்பு
பேக்கேஜிங் செயல்பாட்டில் ஏற்படும் அழுத்தங்கள் சிப் உடைவதற்கு வழிவகுக்கும்.பேக்கேஜிங் செயல்முறை பொதுவாக முந்தைய அசெம்பிளி செயல்பாட்டில் உருவான மைக்ரோ கிராக்களை மோசமாக்குகிறது.வேஃபர் அல்லது சிப் மெலிதல், பின்புற அரைத்தல் மற்றும் சிப் பிணைப்பு ஆகியவை விரிசல்களின் முளைப்புக்கு வழிவகுக்கும் அனைத்து படிகளும் ஆகும்.
ஒரு கிராக், இயந்திரத்தனமாக தோல்வியுற்ற சிப் அவசியமாக மின் தோல்விக்கு வழிவகுக்காது.ஒரு சிப் சிதைவு சாதனத்தின் உடனடி மின் செயலிழப்பை ஏற்படுத்துமா என்பதும் விரிசல் வளர்ச்சிப் பாதையைப் பொறுத்தது.உதாரணமாக, சிப்பின் பின்புறத்தில் விரிசல் தோன்றினால், அது எந்த உணர்திறன் கட்டமைப்புகளையும் பாதிக்காது.
சிலிக்கான் செதில்கள் மெல்லியதாகவும் உடையக்கூடியதாகவும் இருப்பதால், செதில்-நிலை பேக்கேஜிங் சில்லு சிதைவுக்கு மிகவும் எளிதில் பாதிக்கப்படுகிறது.எனவே, சிப் சிதைவைத் தடுக்க, பரிமாற்ற மோல்டிங் செயல்பாட்டில் கிளாம்பிங் பிரஷர் மற்றும் மோல்டிங் ட்ரான்ஸிஷன் பிரஷர் போன்ற செயல்முறை அளவுருக்கள் கண்டிப்பாகக் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்.3டி அடுக்கப்பட்ட தொகுப்புகள், ஸ்டாக்கிங் செயல்முறையின் காரணமாக சிப் சிதைவுக்கு ஆளாகின்றன.3D தொகுப்புகளில் சிப் சிதைவை பாதிக்கும் வடிவமைப்பு காரணிகளில் சிப் ஸ்டாக் அமைப்பு, அடி மூலக்கூறு தடிமன், மோல்டிங் வால்யூம் மற்றும் மோல்ட் ஸ்லீவ் தடிமன் போன்றவை அடங்கும்.
இடுகை நேரம்: பிப்ரவரி-15-2023