SMTக்கு முழு கேரியருடன் ரிஃப்ளோ ஓவன் தட்டு ஏன் தேவை?

SMT ரிஃப்ளோ அடுப்புSMT செயல்பாட்டில் இன்றியமையாத சாலிடரிங் கருவியாகும், இது உண்மையில் பேக்கிங் அடுப்பின் கலவையாகும்.அதன் முக்கிய செயல்பாடு ரிஃப்ளோ அடுப்பில் பேஸ்ட் சாலிடரை அனுமதிக்க வேண்டும், சாலிடர் ஒரு வெல்டிங் கருவியில் SMD கூறுகள் மற்றும் சர்க்யூட் போர்டுகளை ஒன்றாகச் செய்யலாம்.SMT ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் உபகரணங்கள் இல்லாமல், மின்னணு கூறுகள் மற்றும் சர்க்யூட் போர்டு சாலிடரிங் வேலை செய்யும் வகையில் SMT செயல்முறையை முடிக்க முடியாது.மற்றும் SMT ஓவர் டிரே மிக முக்கியமான கருவியாகும்.SMT ஓவர்பேக் தட்டுகள் அல்லது ஓவர்பேக் கேரியர்களைப் பயன்படுத்துவதன் நோக்கம் என்ன?SMT ஓவர்பேக் தட்டு உண்மையில் என்ன என்பதைப் பாருங்கள்.

1. SMT ஓவர்பேக் தட்டு என்றால் என்ன?

SMT ஓவர்-பர்னர் ட்ரே அல்லது ஓவர்-பர்னர் கேரியர் என்று அழைக்கப்படுவது, உண்மையில், பிசிபியைப் பிடிக்கப் பயன்படுகிறது, பின்னர் அதை சாலிடரிங் ஃபர்னஸ் ட்ரே அல்லது கேரியருக்குப் பின்புறமாக எடுத்துச் செல்கிறது.ட்ரே கேரியர் வழக்கமாக PCB இயங்குவதைத் தடுக்க அல்லது சிதைப்பதைத் தடுக்கப் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு நிலைப்படுத்தல் நெடுவரிசையைக் கொண்டுள்ளது, மேலும் சில மேம்பட்ட தட்டு கேரியர்கள் பொதுவாக FPC க்காக ஒரு அட்டையைச் சேர்க்கும், மேலும் காந்தங்களை நிறுவும், உறிஞ்சும் கோப்பை இணைக்கும் போது கருவியைப் பதிவிறக்கும். உடன், SMT சிப் செயலாக்க ஆலை PCB சிதைவைத் தவிர்க்கலாம்.

2. அடுப்பு தட்டு அல்லது அடுப்பு கேரியரின் நோக்கத்தின் மீது SMT பயன்பாடு

ஓவன் ட்ரேயில் பயன்படுத்தும் போது SMT உற்பத்தி என்பது PCB சிதைவைக் குறைப்பது மற்றும் அதிக எடை கொண்ட பாகங்கள் வீழ்ச்சியடைவதைத் தடுப்பதாகும், இவை இரண்டும் உண்மையில் SMT யுடன் தொடர்புடையது, உலையின் உயர் வெப்பநிலை பகுதிக்கு, இப்போது முன்னணி-இலவச செயல்முறையைப் பயன்படுத்துகிறது. , ஈயம் இல்லாத SAC305 சாலிடர் பேஸ்ட் உருகிய டின் வெப்பநிலை 217 ℃, மற்றும் SAC0307 சாலிடர் பேஸ்ட் உருகிய டின் வெப்பநிலை சுமார் 217 ℃ ~ 225 ℃ குறைகிறது, சாலிடருக்கு மீண்டும் அதிகபட்ச வெப்பநிலை பொதுவாக 240 ℃ 250 செலவில் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது. , மேலே உள்ள Tg150க்கான FR4 பிளேட்டை நாங்கள் பொதுவாகத் தேர்வு செய்கிறோம்.அதாவது, பிசிபி சாலிடரிங் உலையின் உயர் வெப்பநிலை பகுதிக்குள் நுழையும் போது, ​​​​உண்மையில், அது நீண்ட காலமாக அதன் கண்ணாடி பரிமாற்ற வெப்பநிலையை ரப்பர் நிலைக்குத் தாண்டியுள்ளது, பிசிபியின் ரப்பர் நிலை அதன் பொருள் பண்புகளைக் காட்ட மட்டுமே சிதைக்கப்படும். சரி.

பலகை தடிமன் மெலிந்து, 1.6mm இருந்து கீழே 0.8mm, மற்றும் கூட 0.4mm PCB, சாலிடரிங் உலை பிறகு அதிக வெப்பநிலை ஞானஸ்நானம் போன்ற ஒரு மெல்லிய சர்க்யூட் பலகை, அது எளிதாக உள்ளது. வெப்பநிலை மற்றும் பலகை சிதைவு பிரச்சனை.

அடுப்பு தட்டு அல்லது ஓவன் கேரியரின் மேல் SMT என்பது PCB சிதைவு மற்றும் பாகங்கள் விழும் பிரச்சனைகளை சமாளித்து தோன்றும் தட்டு சிதைவைக் குறைக்க, நிச்சயமாக, ஈர்ப்பு விசையின் தாக்கம் மூழ்கும் சிக்கலை வளைக்கக்கூடும் என்பதால், தட்டின் நடுநிலை நிலைக்கு உதவ மற்ற கம்பிகளும் இருக்க வேண்டும்.

கூடுதலாக, நீங்கள் ஓவர்லோட் கேரியரைப் பயன்படுத்தலாம், விலா எலும்புகள் அல்லது அதிக எடை கொண்ட பகுதிகளுக்குக் கீழே உள்ள ஆதரவு புள்ளிகளின் வடிவமைப்பின் சிறப்பியல்புகளை சிதைப்பது எளிதானது அல்ல, இது பாகங்கள் சிக்கலில் இருந்து விழக்கூடாது என்பதை உறுதிப்படுத்துகிறது, ஆனால் இந்த கேரியரின் வடிவமைப்பு மிகவும் இருக்க வேண்டும். சாலிடர் பேஸ்ட் பிரிண்டிங் பிரச்சனை ஏற்படும் துல்லியமின்மையின் இரண்டாவது பக்கத்தால் ஏற்படும் பாகங்களை உயர்த்த அதிக ஆதரவு புள்ளிகளைத் தவிர்க்க கவனமாக இருங்கள்.