மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் பற்றி நாம் ஏன் தெரிந்து கொள்ள வேண்டும்?

செமிகண்டக்டர் சிப் பேக்கேஜிங்கின் நோக்கம் சிப்பையே பாதுகாத்து சில்லுகளுக்கு இடையே உள்ள சிக்னல்களை ஒன்றோடொன்று இணைப்பதாகும்.கடந்த காலத்தில் நீண்ட காலமாக, சிப் செயல்திறனின் முன்னேற்றம் முக்கியமாக வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறையின் முன்னேற்றத்தை நம்பியிருந்தது.

இருப்பினும், குறைக்கடத்தி சில்லுகளின் டிரான்சிஸ்டர் அமைப்பு FinFET சகாப்தத்தில் நுழைந்ததால், செயல்முறை முனையின் முன்னேற்றம் நிலைமையில் குறிப்பிடத்தக்க மந்தநிலையைக் காட்டியது.தொழில்துறையின் வளர்ச்சி திட்ட வரைபடத்தின்படி, செயல்முறை முனை மறு செய்கையை அதிகரிக்க இன்னும் நிறைய இடங்கள் இருந்தாலும், மூரின் சட்டத்தின் மந்தநிலையையும், உற்பத்திச் செலவுகள் அதிகரிப்பதால் ஏற்படும் அழுத்தத்தையும் நாம் தெளிவாக உணர முடியும்.

இதன் விளைவாக, பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தை சீர்திருத்துவதன் மூலம் செயல்திறனை மேம்படுத்துவதற்கான சாத்தியக்கூறுகளை மேலும் ஆராய்வதற்கான மிக முக்கியமான வழிமுறையாக இது மாறியுள்ளது.சில ஆண்டுகளுக்கு முன்பு, "மூருக்கு அப்பால் (மூரை விட)" என்ற முழக்கத்தை உணர மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தின் மூலம் தொழில்துறை வெளிப்பட்டது!

மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் என்று அழைக்கப்படும், பொதுத் துறையின் பொதுவான வரையறை: பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தின் முன்-சேனல் உற்பத்தி செயல்முறை முறைகளின் அனைத்து பயன்பாடுகளும்

மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் மூலம், நாம்:

1. பேக்கேஜிங் செய்த பிறகு சிப்பின் பகுதியை கணிசமாகக் குறைக்கவும்

இது பல சில்லுகளின் கலவையாக இருந்தாலும் அல்லது ஒற்றை சிப் வேஃபர் லெவலைசேஷன் தொகுப்பாக இருந்தாலும், முழு சிஸ்டம் போர்டு பகுதியையும் பயன்படுத்துவதைக் குறைக்க, தொகுப்பின் அளவைக் கணிசமாகக் குறைக்கலாம்.பேக்கேஜிங்கின் பயன்பாடு, முன்-இறுதி செயல்முறையை அதிக செலவு குறைந்ததாக மாற்றுவதை விட பொருளாதாரத்தில் சிப் பகுதியைக் குறைப்பதாகும்.

2. அதிக சிப் I/O போர்ட்களை இடமளிக்கவும்

முன்-இறுதி செயல்முறையின் அறிமுகம் காரணமாக, சிப்பின் ஒரு யூனிட் பகுதிக்கு அதிக I/O பின்களை இடமளிக்க RDL தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தலாம், இதனால் சிப் பகுதியின் கழிவுகள் குறையும்.

3. சிப்பின் ஒட்டுமொத்த உற்பத்திச் செலவைக் குறைக்கவும்

சிப்லெட்டின் அறிமுகம் காரணமாக, பல சில்லுகளை வெவ்வேறு செயல்பாடுகள் மற்றும் செயல்முறை தொழில்நுட்பங்கள்/நோட்களுடன் எளிதாக இணைத்து ஒரு சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ் (SIP) ஐ உருவாக்கலாம்.இது அனைத்து செயல்பாடுகள் மற்றும் ஐபிகளுக்கு ஒரே (அதிகமான செயல்முறை) பயன்படுத்த வேண்டிய விலையுயர்ந்த அணுகுமுறையைத் தவிர்க்கிறது.

4. சில்லுகளுக்கு இடையே உள்ள தொடர்பை மேம்படுத்தவும்

பெரிய கணினி ஆற்றலுக்கான தேவை அதிகரிக்கும் போது, ​​பல பயன்பாட்டுக் காட்சிகளில் கணினி அலகு (CPU, GPU...) மற்றும் DRAM ஆகியவை நிறைய தரவுப் பரிமாற்றங்களைச் செய்வது அவசியம்.இது பெரும்பாலும் முழு அமைப்பின் செயல்திறன் மற்றும் மின் நுகர்வில் கிட்டத்தட்ட பாதி தகவல் தொடர்புகளில் வீணடிக்கப்படுகிறது.இப்போது பல்வேறு 2.5D/3D தொகுப்புகள் மூலம் செயலி மற்றும் DRAM ஐ முடிந்தவரை நெருக்கமாக இணைப்பதன் மூலம் இந்த இழப்பை 20% க்கும் குறைவாகக் குறைக்க முடியும்.இந்த செயல்திறன் அதிகரிப்பு மிகவும் மேம்பட்ட உற்பத்தி செயல்முறைகளை ஏற்றுக்கொள்வதன் மூலம் செய்யப்பட்ட முன்னேற்றங்களை விட அதிகமாக உள்ளது.

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 இல் நிறுவப்பட்டது, 100+ பணியாளர்கள் & 8000+ Sq.m.சுயாதீனமான சொத்து உரிமைகளின் தொழிற்சாலை, நிலையான நிர்வாகத்தை உறுதி செய்வதற்கும், அதிக பொருளாதார விளைவுகளை அடைவதற்கும் செலவைச் சேமிப்பதற்கும்.

NeoDen இயந்திரங்கள் உற்பத்தி, தரம் மற்றும் விநியோகத்திற்கான வலுவான திறன்களை உறுதி செய்வதற்காக, சொந்த இயந்திர மையம், திறமையான அசெம்பிளர், டெஸ்டர் மற்றும் QC இன்ஜினியர்களுக்கு சொந்தமானது.

திறமையான மற்றும் தொழில்முறை ஆங்கில ஆதரவு மற்றும் சேவை பொறியாளர்கள், 8 மணி நேரத்திற்குள் உடனடி பதிலை உறுதிப்படுத்த, 24 மணி நேரத்திற்குள் தீர்வு வழங்குகிறது.

TUV NORD மூலம் CE ஐப் பதிவுசெய்து அங்கீகரித்த அனைத்து சீன உற்பத்தியாளர்களிடையேயும் தனித்துவமானது.