1. செயல்முறை பக்கமானது குறுகிய பக்கத்தில் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது.
2. பலகை வெட்டும்போது இடைவெளிக்கு அருகில் நிறுவப்பட்ட கூறுகள் சேதமடையலாம்.
3. PCB போர்டு 0.8mm தடிமன் கொண்ட TEFLON பொருளால் ஆனது.பொருள் மென்மையானது மற்றும் சிதைப்பது எளிது.
4. PCB டிரான்ஸ்மிஷன் பக்கத்திற்கான V-கட் மற்றும் நீண்ட ஸ்லாட் வடிவமைப்பு செயல்முறையை ஏற்றுக்கொள்கிறது.இணைப்புப் பகுதியின் அகலம் 3 மிமீ மட்டுமே, மேலும் பலகையில் கனமான படிக அதிர்வு, சாக்கெட் மற்றும் பிற பிளக்-இன் கூறுகள் இருப்பதால், பிசிபியின் போது எலும்பு முறிவு ஏற்படும்.reflow அடுப்புவெல்டிங், மற்றும் சில நேரங்களில் பரிமாற்ற பக்க முறிவு நிகழ்வு செருகும் போது ஏற்படுகிறது.
5. PCB போர்டின் தடிமன் 1.6mm மட்டுமே.பலகையின் அகலத்தின் நடுவில் பவர் மாட்யூல் மற்றும் சுருள் போன்ற கனமான கூறுகள் போடப்பட்டுள்ளன.
6. பிஜிஏ கூறுகளை நிறுவுவதற்கான பிசிபி யின் யாங் போர்டு வடிவமைப்பை ஏற்றுக்கொள்கிறது.
அ.கனமான பாகங்களுக்கான யின் மற்றும் யாங் போர்டு வடிவமைப்பால் PCB சிதைவு ஏற்படுகிறது.
பி.பிஜிஏ இணைக்கப்பட்ட கூறுகளை நிறுவும் பிசிபி யின் மற்றும் யாங் தட்டு வடிவமைப்பை ஏற்றுக்கொள்கிறது, இதன் விளைவாக நம்பமுடியாத பிஜிஏ சாலிடர் மூட்டுகள்
c.சிறப்பு வடிவிலான தட்டு, இழப்பீடுகளைச் சேர்க்காமல், கருவி தேவைப்படும் மற்றும் உற்பத்திச் செலவை அதிகரிக்கும் விதத்தில் உபகரணங்களுக்குள் நுழைய முடியும்.
ஈ.நான்கு பிளவு பலகைகளும் ஸ்டாம்ப் ஹோல் ஸ்பிளிசிங் முறையைப் பின்பற்றுகின்றன, இது குறைந்த வலிமை மற்றும் எளிதான சிதைவைக் கொண்டுள்ளது.
இடுகை நேரம்: செப்-10-2021