HDI சர்க்யூட் போர்டு என்றால் என்ன?

I. HDI போர்டு என்றால் என்ன?

HDI போர்டு (High Density Interconnector), அதாவது உயர்-அடர்த்தி இன்டர்கனெக்ட் போர்டு என்பது மைக்ரோ-பிளைண்ட் புதைக்கப்பட்ட துளை தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துவதாகும், இது வரி விநியோகத்தின் ஒப்பீட்டளவில் அதிக அடர்த்தி கொண்ட சர்க்யூட் போர்டு ஆகும்.எச்டிஐ போர்டில் உள் கோடு மற்றும் வெளிப்புறக் கோடு உள்ளது, பின்னர் துளையிடல், துளை உலோகமயமாக்கல் மற்றும் பிற செயல்முறைகளைப் பயன்படுத்துகிறது, இதனால் வரியின் ஒவ்வொரு அடுக்கு உள் இணைப்பு.

II.HDI போர்டுக்கும் சாதாரண PCBக்கும் உள்ள வித்தியாசம்

எச்டிஐ போர்டு பொதுவாக குவிப்பு முறையைப் பயன்படுத்தி தயாரிக்கப்படுகிறது, அதிக அடுக்குகள், போர்டின் உயர் தொழில்நுட்ப தரம்.சாதாரண எச்டிஐ போர்டு அடிப்படையில் 1 முறை லேமினேட் செய்யப்பட்டுள்ளது, உயர் தர HDI 2 அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட மடங்கு லேமினேஷன் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகிறது, அதே நேரத்தில் அடுக்கப்பட்ட துளைகள், பூச்சு நிரப்புதல் துளைகள், லேசர் நேரடி குத்துதல் மற்றும் பிற மேம்பட்ட PCB தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகிறது.பிசிபியின் அடர்த்தி எட்டு-அடுக்கு பலகைக்கு அப்பால் அதிகரிக்கும் போது, ​​எச்டிஐயுடன் உற்பத்தி செய்வதற்கான செலவு பாரம்பரிய சிக்கலான பிரஸ்-ஃபிட் செயல்முறையை விட குறைவாக இருக்கும்.

HDI போர்டுகளின் மின் செயல்திறன் மற்றும் சிக்னல் சரியானது பாரம்பரிய PCBகளை விட அதிகமாக உள்ளது.கூடுதலாக, HDI பலகைகள் RFI, EMI, நிலையான வெளியேற்றம், வெப்ப கடத்துத்திறன் போன்றவற்றிற்கான சிறந்த மேம்பாடுகளைக் கொண்டுள்ளன. உயர் அடர்த்தி ஒருங்கிணைப்பு (HDI) தொழில்நுட்பம், மின்னணு செயல்திறன் மற்றும் செயல்திறனின் உயர் தரங்களைச் சந்திக்கும் அதே வேளையில், இறுதி தயாரிப்பு வடிவமைப்பை மேலும் சிறியதாக மாற்றும்.

III.HDI போர்டு பொருட்கள்

HDI PCB பொருட்கள் சில புதிய தேவைகளை முன்வைக்கின்றன, இதில் சிறந்த பரிமாண நிலைப்புத்தன்மை, ஆன்டி-ஸ்டேடிக் மொபிலிட்டி மற்றும் ஒட்டாதது ஆகியவை அடங்கும்.HDI PCBக்கான பொதுவான பொருட்கள் RCC (பிசின் பூசப்பட்ட செம்பு).RCC யில் மூன்று வகைகள் உள்ளன, அதாவது பாலிமைடு மெட்டலைஸ்டு ஃபிலிம், பியூர் பாலிமைடு ஃபிலிம் மற்றும் காஸ்ட் பாலிமைடு ஃபிலிம்.

RCC இன் நன்மைகள் பின்வருமாறு: சிறிய தடிமன், குறைந்த எடை, நெகிழ்வுத்தன்மை மற்றும் எரியக்கூடிய தன்மை, இணக்கத்தன்மை பண்புகள் மின்மறுப்பு மற்றும் சிறந்த பரிமாண நிலைத்தன்மை.எச்டிஐ மல்டிலேயர் பிசிபியின் செயல்பாட்டில், பாரம்பரிய பிணைப்புத் தாள் மற்றும் காப்பர் ஃபாயிலுக்குப் பதிலாக, இன்சுலேடிங் மீடியம் மற்றும் கடத்தும் அடுக்காக, சில்லுகள் மூலம் வழக்கமான அடக்குமுறை நுட்பங்கள் மூலம் ஆர்சிசியை அடக்கலாம்.லேசர் போன்ற இயந்திரமற்ற துளையிடல் முறைகள் மைக்ரோ-த்ரூ-ஹோல் ஒன்றோடொன்று இணைப்புகளை உருவாக்கப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

RCC ஆனது SMT (Surface Mount Technology) இலிருந்து CSP (சிப் லெவல் பேக்கேஜிங்), இயந்திர துளையிடல் முதல் லேசர் துளையிடுதல் வரை PCB தயாரிப்புகளின் நிகழ்வு மற்றும் மேம்பாட்டை இயக்குகிறது, மேலும் PCB மைக்ரோவியாவின் வளர்ச்சி மற்றும் முன்னேற்றத்தை ஊக்குவிக்கிறது, இவை அனைத்தும் முன்னணி HDI PCB பொருளாக மாறுகிறது. RCCக்கு.

உற்பத்தி செயல்பாட்டில் உள்ள உண்மையான PCB இல், RCC இன் தேர்வுக்கு, பொதுவாக FR-4 நிலையான Tg 140C, FR-4 உயர் Tg 170C மற்றும் FR-4 மற்றும் ரோஜர்ஸ் கலவை லேமினேட் ஆகியவை தற்போது பயன்படுத்தப்படுகின்றன.HDI தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், HDI PCB பொருட்கள் அதிக தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய வேண்டும், எனவே HDI PCB பொருட்களின் முக்கிய போக்குகள் இருக்க வேண்டும்

1. பசைகள் இல்லாமல் நெகிழ்வான பொருட்களின் வளர்ச்சி மற்றும் பயன்பாடு

2. சிறிய மின்கடத்தா அடுக்கு தடிமன் மற்றும் சிறிய விலகல்

3 .LPIC இன் வளர்ச்சி

4. சிறிய மற்றும் சிறிய மின்கடத்தா மாறிலிகள்

5. சிறிய மற்றும் சிறிய மின்கடத்தா இழப்புகள்

6. உயர் சாலிடர் நிலைத்தன்மை

7. CTE உடன் கண்டிப்பாக இணக்கமானது (வெப்ப விரிவாக்கத்தின் குணகம்)

IV.HDI போர்டு உற்பத்தி தொழில்நுட்பத்தின் பயன்பாடு

எச்டிஐ பிசிபி தயாரிப்பின் சிரமம், உற்பத்தியின் மூலம், உலோகமயமாக்கல் மற்றும் நேர்த்தியான கோடுகள் மூலம் மைக்ரோ.

1. மைக்ரோ-த்ரூ-ஹோல் உற்பத்தி

மைக்ரோ-த்ரூ-ஹோல் உற்பத்தி என்பது HDI PCB உற்பத்தியின் முக்கிய பிரச்சனையாக உள்ளது.இரண்டு முக்கிய துளையிடும் முறைகள் உள்ளன.

அ.பொதுவான துளை துளையிடுதலுக்கு, இயந்திர துளையிடல் எப்போதும் அதன் உயர் செயல்திறன் மற்றும் குறைந்த விலைக்கு சிறந்த தேர்வாகும்.இயந்திர எந்திரத் திறனின் வளர்ச்சியுடன், மைக்ரோ-த்ரூ-ஹோலில் அதன் பயன்பாடும் உருவாகி வருகிறது.

பி.லேசர் துளையிடுதலில் இரண்டு வகைகள் உள்ளன: ஒளி வெப்ப நீக்கம் மற்றும் ஒளி வேதியியல் நீக்கம்.முந்தையது, லேசரின் உயர் ஆற்றல் உறிஞ்சுதலுக்குப் பிறகு உருவான துளை வழியாக இயக்கப் பொருளை உருக்கி ஆவியாக மாற்றும் செயல்முறையைக் குறிக்கிறது.பிந்தையது புற ஊதா மண்டலத்தில் உள்ள உயர்-ஆற்றல் ஃபோட்டான்கள் மற்றும் லேசர் நீளம் 400 nm ஐ விட அதிகமாக இருப்பதைக் குறிக்கிறது.

நெகிழ்வான மற்றும் திடமான பேனல்களுக்கு மூன்று வகையான லேசர் அமைப்புகள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, அதாவது எக்ஸைமர் லேசர், UV லேசர் துளையிடுதல் மற்றும் CO 2 லேசர்.லேசர் தொழில்நுட்பம் துளையிடுவதற்கு மட்டுமல்ல, வெட்டுவதற்கும் உருவாக்குவதற்கும் ஏற்றது.சில உற்பத்தியாளர்கள் கூட லேசர் மூலம் HDI ஐ உற்பத்தி செய்கிறார்கள், மேலும் லேசர் துளையிடும் உபகரணங்கள் விலை உயர்ந்ததாக இருந்தாலும், அவை அதிக துல்லியம், நிலையான செயல்முறைகள் மற்றும் நிரூபிக்கப்பட்ட தொழில்நுட்பத்தை வழங்குகின்றன.லேசர் தொழில்நுட்பத்தின் நன்மைகள் குருட்டு/புதைக்கப்பட்ட துளை உற்பத்தியில் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் முறையாகும்.இன்று, 99% HDI மைக்ரோவியா துளைகள் லேசர் துளையிடல் மூலம் பெறப்படுகின்றன.

2. உலோகமயமாக்கல் மூலம்

துளை வழியாக உலோகமயமாக்கலில் உள்ள மிகப்பெரிய சிரமம் சீரான முலாம் அடைவதில் உள்ள சிரமம்.மைக்ரோ-த்ரூ துளைகளின் ஆழமான துளை முலாம் தொழில்நுட்பத்திற்கு, அதிக சிதறல் திறன் கொண்ட முலாம் பூச்சு கரைசலைப் பயன்படுத்துவதற்கு கூடுதலாக, முலாம் சாதனத்தில் முலாம் பூசுதல் தீர்வு சரியான நேரத்தில் மேம்படுத்தப்பட வேண்டும், இது வலுவான இயந்திர கிளறல் அல்லது அதிர்வு, மீயொலி கிளறல் மற்றும் கிடைமட்ட தெளித்தல்.கூடுதலாக, முலாம் பூசுவதற்கு முன் துளை வழியாக சுவரின் ஈரப்பதத்தை அதிகரிக்க வேண்டும்.

செயல்முறை மேம்பாடுகளுக்கு கூடுதலாக, HDI வழியாக துளை உலோகமயமாக்கல் முறைகள் முக்கிய தொழில்நுட்பங்களில் முன்னேற்றங்களைக் கண்டுள்ளன: இரசாயன முலாம் சேர்க்கும் தொழில்நுட்பம், நேரடி முலாம் தொழில்நுட்பம் போன்றவை.

3. ஃபைன் லைன்

நேர்த்தியான கோடுகளை செயல்படுத்துவதில் வழக்கமான பட பரிமாற்றம் மற்றும் நேரடி லேசர் இமேஜிங் ஆகியவை அடங்கும்.வழக்கமான பட பரிமாற்றம் என்பது கோடுகளை உருவாக்குவதற்கு சாதாரண இரசாயன பொறித்தல் போன்ற செயல்முறையாகும்.

லேசர் நேரடி இமேஜிங்கிற்கு, புகைப்படத் திரைப்படம் தேவையில்லை, மேலும் படம் லேசர் மூலம் ஒளிச்சேர்க்கை படத்தில் நேரடியாக உருவாகிறது.UV அலை ஒளியானது செயல்பாட்டிற்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது, உயர் தெளிவுத்திறன் மற்றும் எளிமையான செயல்பாட்டின் தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய திரவ பாதுகாப்பு தீர்வுகளை செயல்படுத்துகிறது.படக் குறைபாடுகள் காரணமாக விரும்பத்தகாத விளைவுகளைத் தவிர்க்க புகைப்படத் திரைப்படம் தேவையில்லை, CAD/CAM உடனான நேரடி இணைப்பை அனுமதிக்கிறது மற்றும் உற்பத்தி சுழற்சியைக் குறைத்து, வரையறுக்கப்பட்ட மற்றும் பல உற்பத்திகளுக்கு ஏற்றதாக அமைகிறது.

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 இல் நிறுவப்பட்டது, SMT தேர்வு மற்றும் இடம் இயந்திரத்தில் நிபுணத்துவம் பெற்ற ஒரு தொழில்முறை உற்பத்தியாளர்,reflow அடுப்பு, ஸ்டென்சில் அச்சிடும் இயந்திரம், SMT உற்பத்தி வரி மற்றும் பிறSMT தயாரிப்புகள்.எங்களுடைய சொந்த R & D குழு மற்றும் சொந்த தொழிற்சாலை உள்ளது, எங்களின் சொந்த பணக்கார அனுபவம் வாய்ந்த R&D, நன்கு பயிற்சி பெற்ற உற்பத்தியைப் பயன்படுத்தி, உலகளாவிய வாடிக்கையாளர்களிடமிருந்து பெரும் நற்பெயரைப் பெற்றுள்ளோம்.

இந்த தசாப்தத்தில், நாங்கள் சுயாதீனமாக NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 மற்றும் பிற SMT தயாரிப்புகளை உருவாக்கினோம், அவை உலகம் முழுவதும் நன்றாக விற்பனை செய்யப்பட்டன.

சிறந்த நபர்களும் கூட்டாளர்களும் நியோடெனை ஒரு சிறந்த நிறுவனமாக ஆக்குகிறார்கள் என்றும், புதுமை, பன்முகத்தன்மை மற்றும் நிலைத்தன்மைக்கான எங்கள் அர்ப்பணிப்பு SMT ஆட்டோமேஷனை எல்லா இடங்களிலும் உள்ள ஒவ்வொரு பொழுதுபோக்கிற்கும் அணுகக்கூடியதாக இருப்பதை உறுதிசெய்கிறது என்றும் நாங்கள் நம்புகிறோம்.