BGA வெல்டிங் என்றால் என்ன

பிஜிஏ வெல்டிங் என்பது, சர்க்யூட் போர்டின் பிஜிஏ கூறுகளுடன் கூடிய பேஸ்ட் ஆகும்reflow அடுப்புவெல்டிங் அடைய செயல்முறை.BGA பழுதுபார்க்கப்படும்போது, ​​BGA ஆனது கையால் பற்றவைக்கப்படுகிறது, மேலும் BGA பழுதுபார்க்கும் அட்டவணை மற்றும் பிற கருவிகளால் BGA பிரிக்கப்பட்டு பற்றவைக்கப்படுகிறது.
வெப்பநிலை வளைவின் படி,reflow சாலிடரிங் இயந்திரம்தோராயமாக நான்கு பிரிவுகளாகப் பிரிக்கலாம்: ப்ரீஹீட்டிங் மண்டலம், வெப்பப் பாதுகாப்பு மண்டலம், ரிஃப்ளோ மண்டலம் மற்றும் குளிரூட்டும் மண்டலம்.

1. முன்சூடாக்கும் மண்டலம்
வளைவு மண்டலம் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, இது சுற்றுப்புற வெப்பநிலையிலிருந்து விரும்பிய செயலில் வெப்பநிலைக்கு PCB வெப்பநிலையை உயர்த்த பயன்படுகிறது.இந்த பகுதியில், சர்க்யூட் போர்டு மற்றும் கூறுகள் வெவ்வேறு வெப்ப திறன்களைக் கொண்டுள்ளன, மேலும் அவற்றின் உண்மையான வெப்பநிலை உயர்வு விகிதம் வேறுபட்டது.

2. வெப்ப காப்பு மண்டலம்
சில நேரங்களில் உலர் அல்லது ஈரமான மண்டலம் என்று அழைக்கப்படும், இந்த மண்டலம் பொதுவாக வெப்ப மண்டலத்தின் 30 முதல் 50 சதவிகிதம் ஆகும்.செயலில் உள்ள மண்டலத்தின் முக்கிய நோக்கம் PCB இல் உள்ள கூறுகளின் வெப்பநிலையை உறுதிப்படுத்துவது மற்றும் வெப்பநிலை வேறுபாடுகளைக் குறைப்பது ஆகும்.இந்த பகுதியில் வெப்ப திறன் கூறு சிறிய கூறுகளின் வெப்பநிலையைப் பிடிக்க போதுமான நேரத்தை அனுமதிக்கவும் மற்றும் சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள ஃப்ளக்ஸ் முழுமையாக ஆவியாகி இருப்பதை உறுதி செய்யவும்.செயலில் உள்ள மண்டலத்தின் முடிவில், பட்டைகள், சாலிடர் பந்துகள் மற்றும் கூறு ஊசிகளில் உள்ள ஆக்சைடுகள் அகற்றப்பட்டு, முழு பலகையின் வெப்பநிலை சமநிலையில் உள்ளது.PCB இல் உள்ள அனைத்து கூறுகளும் இந்த மண்டலத்தின் முடிவில் அதே வெப்பநிலையைக் கொண்டிருக்க வேண்டும் என்பதைக் கவனத்தில் கொள்ள வேண்டும், இல்லையெனில் ரிஃப்ளக்ஸ் மண்டலத்தில் நுழைவது ஒவ்வொரு பகுதியின் சீரற்ற வெப்பநிலை காரணமாக பல்வேறு மோசமான வெல்டிங் நிகழ்வுகளை ஏற்படுத்தும்.

3. ரிஃப்ளக்ஸ் மண்டலம்
சில நேரங்களில் உச்ச அல்லது இறுதி வெப்ப மண்டலம் என்று அழைக்கப்படும், இந்த மண்டலம் PCB இன் வெப்பநிலையை செயலில் உள்ள வெப்பநிலையிலிருந்து பரிந்துரைக்கப்பட்ட உச்ச வெப்பநிலைக்கு உயர்த்த பயன்படுகிறது.செயலில் உள்ள வெப்பநிலை எப்போதும் அலாய் உருகும் புள்ளியை விட சற்று குறைவாக இருக்கும், மேலும் உச்ச வெப்பநிலை எப்போதும் உருகும் புள்ளியில் இருக்கும்.இந்த மண்டலத்தில் வெப்பநிலையை மிக அதிகமாக அமைத்தால், வெப்பநிலையின் சாய்வு வினாடிக்கு 2 ~ 5℃ ஐ விட அதிகமாக இருக்கும், அல்லது ரிஃப்ளக்ஸின் உச்ச வெப்பநிலை பரிந்துரைக்கப்பட்டதை விட அதிகமாக இருக்கும், அல்லது அதிக நேரம் வேலை செய்தால், அதிகப்படியான சிதைவு, சிதைவு அல்லது எரிதல் ஏற்படலாம். PCB, மற்றும் கூறுகளின் ஒருமைப்பாட்டை சேதப்படுத்தும்.ரிஃப்ளக்ஸின் உச்ச வெப்பநிலை பரிந்துரைக்கப்பட்டதை விட குறைவாக உள்ளது, மேலும் வேலை நேரம் மிகக் குறைவாக இருந்தால் குளிர் வெல்டிங் மற்றும் பிற குறைபாடுகள் ஏற்படலாம்.

4. குளிரூட்டும் மண்டலம்
இந்த மண்டலத்தில் உள்ள சாலிடர் பேஸ்டின் டின் அலாய் பவுடர் உருகி, இணைக்கப்பட வேண்டிய மேற்பரப்பை முழுவதுமாக ஈரமாக்கியுள்ளது, மேலும் கலவை படிகங்கள், பிரகாசமான சாலிடர் மூட்டு, நல்ல வடிவம் மற்றும் குறைந்த தொடர்பு கோணம் ஆகியவற்றை உருவாக்குவதற்கு வசதியாக விரைவில் குளிர்விக்கப்பட வேண்டும். .மெதுவான குளிர்ச்சியானது பலகையின் அதிக அசுத்தங்கள் தகரத்தில் உடைந்து, மந்தமான, கடினமான சாலிடர் புள்ளிகளை ஏற்படுத்துகிறது.தீவிர நிகழ்வுகளில், இது மோசமான தகரம் ஒட்டுதல் மற்றும் பலவீனமான சாலிடர் கூட்டு பிணைப்பை ஏற்படுத்தலாம்.

SMT ரிஃப்ளோ ஓவன், வேவ் சாலிடரிங் மெஷின், பிக் அண்ட் பிளேஸ் மெஷின், சாலிடர் பேஸ்ட் பிரிண்டர், பிசிபி லோடர், பிசிபி அன்லோடர், சிப் மவுண்டர், எஸ்எம்டி ஏஓஐ மெஷின், எஸ்எம்டி எஸ்பிஐ மெஷின், எஸ்எம்டி எக்ஸ்-ரே இயந்திரம் உள்ளிட்ட முழு SMT அசெம்பிளி லைன் தீர்வுகளை NeoDen வழங்குகிறது. SMT அசெம்பிளி லைன் உபகரணங்கள், PCB உற்பத்தி உபகரணங்கள் SMT உதிரி பாகங்கள் போன்றவை உங்களுக்குத் தேவைப்படும் SMT இயந்திரங்கள், மேலும் தகவலுக்கு எங்களைத் தொடர்பு கொள்ளவும்:

Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd

மின்னஞ்சல்:info@neodentech.com