விண்ணப்பம்SMT எக்ஸ்ரே ஆய்வு இயந்திரம்- சோதனை சிப்ஸ்

சிப் சோதனையின் நோக்கம் மற்றும் முறை

சிப் சோதனையின் முக்கிய நோக்கம், தயாரிப்பு செயல்பாட்டில் தயாரிப்பு தரத்தை பாதிக்கும் காரணிகளை கூடிய விரைவில் கண்டறிவது மற்றும் சகிப்புத்தன்மையற்ற தொகுதி உற்பத்தி, பழுது மற்றும் ஸ்கிராப்பைத் தடுப்பதாகும்.இது தயாரிப்பு செயல்முறை தரக் கட்டுப்பாட்டின் ஒரு முக்கியமான முறையாகும்.உள்ளக ஃப்ளோரோஸ்கோபியுடன் கூடிய எக்ஸ்-ரே ஆய்வுத் தொழில்நுட்பம் அழிவில்லாத ஆய்வுக்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது மற்றும் பொதுவாக சிப் தொகுப்புகளில் லேயர் பீலிங், பிளவு, வெற்றிடங்கள் மற்றும் ஈயப் பிணைப்பு ஒருமைப்பாடு போன்ற பல்வேறு குறைபாடுகளைக் கண்டறியப் பயன்படுகிறது.கூடுதலாக, X-ray nondestructive inspection ஆனது PCB தயாரிப்பின் போது ஏற்படக்கூடிய குறைபாடுகள், அதாவது மோசமான சீரமைப்பு அல்லது பிரிட்ஜ் திறப்புகள், ஷார்ட்ஸ் அல்லது அசாதாரண இணைப்புகள் மற்றும் தொகுப்பில் உள்ள சாலிடர் பந்துகளின் நேர்மையைக் கண்டறியலாம்.இது கண்ணுக்குத் தெரியாத சாலிடர் மூட்டுகளைக் கண்டறிவது மட்டுமல்லாமல், சிக்கல்களை முன்கூட்டியே கண்டறிவதற்காக ஆய்வு முடிவுகளை தரமானதாகவும் அளவு ரீதியாகவும் பகுப்பாய்வு செய்கிறது.

எக்ஸ்ரே தொழில்நுட்பத்தின் சிப் ஆய்வுக் கொள்கை

X-RAY ஆய்வுக் கருவியானது X-ray குழாயைப் பயன்படுத்தி சிப் மாதிரி மூலம் X-கதிர்களை உருவாக்குகிறது, அவை படப் பெறுநரின் மீது திட்டமிடப்படுகின்றன.அதன் உயர்-வரையறை இமேஜிங்கை முறையாக 1000 மடங்கு பெரிதாக்க முடியும், இதனால் சிப்பின் உள் கட்டமைப்பை இன்னும் தெளிவாக வழங்க அனுமதிக்கிறது, "ஒருமுறை-மூலம் விகிதத்தை" மேம்படுத்துவதற்கும் "பூஜ்ஜியத்தின் இலக்கை அடைவதற்கும் ஒரு பயனுள்ள ஆய்வு வழியை வழங்குகிறது. குறைபாடுகள்".

உண்மையில், சந்தையின் முகத்தில் மிகவும் யதார்த்தமாகத் தெரிகிறது, ஆனால் அந்த சில்லுகளின் உள் கட்டமைப்பில் குறைபாடுகள் உள்ளன, அவற்றை நிர்வாணக் கண்ணால் வேறுபடுத்த முடியாது என்பது தெளிவாகிறது.எக்ஸ்ரே பரிசோதனையின் கீழ் மட்டுமே "முன்மாதிரி" வெளிப்படுத்த முடியும்.எனவே, எக்ஸ்ரே சோதனைக் கருவி போதுமான உத்தரவாதத்தை அளிக்கிறது மற்றும் மின்னணு தயாரிப்புகளின் உற்பத்தியில் சில்லுகளின் சோதனையில் முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது.

பிசிபி எக்ஸ்ரே இயந்திரத்தின் நன்மைகள்

1. செயல்முறை குறைபாடுகளின் கவரேஜ் விகிதம் 97% வரை உள்ளது.ஆய்வு செய்யக்கூடிய குறைபாடுகள் பின்வருமாறு: தவறான சாலிடர், பிரிட்ஜ் இணைப்பு, டேப்லெட் ஸ்டாண்ட், போதுமான சாலிடர், காற்று துளைகள், சாதனம் கசிவு மற்றும் பல.குறிப்பாக, X-RAY BGA, CSP மற்றும் பிற சாலிடர் கூட்டு மறைந்த சாதனங்களையும் ஆய்வு செய்யலாம்.

2. அதிக சோதனை கவரேஜ்.எக்ஸ்-ரே, SMT இல் உள்ள ஆய்வுக் கருவி, நிர்வாணக் கண் மற்றும் இன்-லைன் சோதனை மூலம் ஆய்வு செய்ய முடியாத இடங்களை ஆய்வு செய்யலாம்.எடுத்துக்காட்டாக, பிசிபிஏ தவறானது என தீர்மானிக்கப்படுகிறது, பிசிபி உள் அடுக்கு சீரமைப்பு முறிவு என சந்தேகிக்கப்படுகிறது, எக்ஸ்ரே விரைவில் சரிபார்க்கப்படலாம்.

3. சோதனை தயாரிப்பு நேரம் வெகுவாகக் குறைக்கப்படுகிறது.

4. தவறான சாலிடர், காற்று துளைகள் மற்றும் மோசமான மோல்டிங் போன்ற பிற சோதனை முறைகளால் நம்பத்தகுந்த முறையில் கண்டறிய முடியாத குறைபாடுகளை அவதானிக்கலாம்.

5. இருபக்க மற்றும் பல அடுக்கு பலகைகளுக்கான ஆய்வுக் கருவி எக்ஸ்-ரே ஒரு முறை மட்டுமே (டெலமினேஷன் செயல்பாடுடன்).

6. SMT இல் உற்பத்தி செயல்முறையை மதிப்பிடுவதற்குப் பயன்படுத்தப்படும் தொடர்புடைய அளவீட்டுத் தகவலை வழங்கவும்.சாலிடர் பேஸ்ட் தடிமன், சாலிடர் மூட்டின் கீழ் உள்ள சாலிடரின் அளவு போன்றவை.