மல்டிலேயர் பிசிபி முக்கியமாக செப்புத் தகடு, அரை-குணப்படுத்தப்பட்ட தாள், கோர் போர்டு ஆகியவற்றால் ஆனது.இரண்டு வகையான பிரஸ்-ஃபிட் அமைப்பு உள்ளது, அதாவது காப்பர் ஃபாயில் மற்றும் கோர் போர்டு பிரஸ்-ஃபிட் அமைப்பு மற்றும் கோர் போர்டு மற்றும் கோர் போர்டு பிரஸ்-ஃபிட் அமைப்பு.விருப்பமான செப்புப் படலம் மற்றும் கோர் லேமினேஷன் அமைப்பு, சிறப்புத் தகடுகள் (Rogess44350 போன்றவை) மல்டிலேயர் போர்டு மற்றும் மிக்ஸ்டு பிரஸ் ஸ்ட்ரக்சர் போர்டு ஆகியவை கோர் லேமினேஷன் அமைப்பைப் பயன்படுத்தலாம்.அழுத்தப்பட்ட அமைப்பு (PCB கட்டுமானம்) மற்றும் அடுக்கப்பட்ட பலகை வரிசையின் துளையிடல் வரைபடம் (ஸ்டாக்-அப்-லேயர்கள்) இரண்டு வெவ்வேறு கருத்துக்கள் என்பதை நினைவில் கொள்க.முந்தையது பிசிபியை ஒன்றாக அழுத்தும் போது, அடுக்கப்பட்ட அமைப்பு என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, பிந்தையது பிசிபி டிசைன் ஸ்டேக்கிங் ஆர்டரைக் குறிக்கிறது, இது ஸ்டேக்கிங் ஆர்டர் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது.
1. ஒன்றாக அழுத்தப்பட்ட கட்டமைப்பு வடிவமைப்பு தேவைகள்
பிசிபி வார்பேஜ் நிகழ்வைக் குறைப்பதற்காக, பிசிபி அழுத்தப்பட்ட அமைப்பு சமச்சீர் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும், அதாவது செப்புப் படலத்தின் தடிமன், மீடியா லேயர் வகை மற்றும் தடிமன், கிராஃபிக் விநியோக வகை (கோடு அடுக்கு, விமான அடுக்கு), ஒன்றாக அழுத்தும் சமச்சீர் உறவினர் PCB இன் செங்குத்து மையத்திற்கு.
2. கடத்தி செப்பு தடிமன்
(1) முடிக்கப்பட்ட செப்பு தடிமன் வரைபடங்களில் குறிப்பிடப்பட்ட கடத்தி செப்பு தடிமன், அதாவது, கீழ் செப்புப் படலத்தின் தடிமனுக்கான வெளிப்புற செப்பு தடிமன் மற்றும் பூச்சு அடுக்கின் தடிமன், உட்புறத்தின் தடிமனுக்கான உள் செப்பு தடிமன் கீழே செப்பு படலம்.வரைபடத்தின் வெளிப்புற செப்பு தடிமன் "தாமிரப் படலத்தின் தடிமன் + முலாம் பூசுதல்" என்றும், உள் செப்பு தடிமன் "செப்புத் தாள் தடிமன்" என்றும் குறிக்கப்பட்டுள்ளது.
(2) 2OZ மற்றும் அதற்கு மேல் தடிமனான கீழ் செப்பு பயன்பாடு பரிசீலனைகள்.
லேமினேட் அமைப்பு முழுவதும் சமச்சீராக பயன்படுத்தப்பட வேண்டும்.
முடிந்தவரை L2 மற்றும் Ln-2 லேயரில் வைப்பதைத் தவிர்க்கவும், அதாவது, இரண்டாவது வெளிப்புற அடுக்கின் மேல், கீழ் மேற்பரப்பில், PCB மேற்பரப்பு சீரற்ற தன்மை, சுருக்கம் ஏற்படுவதைத் தவிர்க்கவும்.
3. அழுத்தப்பட்ட கட்டமைப்பு தேவைகள்
அழுத்தும் செயல்முறை PCB உற்பத்தியின் முக்கிய செயல்முறையாகும், அதிக முறை அழுத்தப்பட்ட துளைகள் மற்றும் வட்டு சீரமைப்பு துல்லியம் மோசமாக இருக்கும், மிகவும் தீவிரமான PCB சிதைவு, குறிப்பாக சமச்சீரற்ற ஒன்றாக அழுத்தும் போது.லேமினேஷனுக்கான லேமினேஷன் தேவைகளான செப்பு தடிமன் மற்றும் மீடியா தடிமன் போன்றவை பொருந்த வேண்டும்.
இடுகை நேரம்: நவம்பர்-18-2022