PCB போர்டு சிதைவதற்கான காரணங்கள் என்ன?

1. பலகையின் எடையே பலகை மனச்சோர்வை சிதைக்கும்

பொதுreflow அடுப்புபலகையை முன்னோக்கி இயக்க சங்கிலியைப் பயன்படுத்துகிறது, அதாவது பலகையின் இரு பக்கங்களும் முழு பலகையையும் ஆதரிக்க ஒரு ஃபுல்க்ரமாக இருக்கும்.

பலகையில் அதிக கனமான பாகங்கள் இருந்தால், அல்லது பலகையின் அளவு மிக அதிகமாக இருந்தால், அது அதன் சொந்த எடையின் காரணமாக நடுத்தர மன அழுத்தத்தைக் காண்பிக்கும், இதனால் பலகை வளைந்துவிடும்.

2. வி-கட் மற்றும் இணைக்கும் பட்டையின் ஆழம் பலகையின் சிதைவை பாதிக்கும்.

அடிப்படையில், வி-கட் என்பது பலகையின் கட்டமைப்பை அழிக்கும் குற்றவாளியாகும், ஏனெனில் வி-கட் என்பது அசல் பலகையின் பெரிய தாளில் பள்ளங்களை வெட்டுவதாகும், எனவே வி-கட் பகுதி சிதைவதற்கு வாய்ப்புள்ளது.

பலகை சிதைவின் மீது லேமினேஷன் பொருள், கட்டமைப்பு மற்றும் கிராபிக்ஸ் விளைவு.

பிசிபி போர்டு கோர் போர்டு மற்றும் அரை-குணப்படுத்தப்பட்ட தாள் மற்றும் வெளிப்புற செப்புத் தகடு ஆகியவற்றால் ஆனது, இதில் கோர் போர்டு மற்றும் செப்புத் தகடு ஆகியவை ஒன்றாக அழுத்தும் போது வெப்பத்தால் சிதைக்கப்படுகின்றன, மேலும் சிதைவின் அளவு வெப்ப விரிவாக்கத்தின் குணகத்தைப் பொறுத்தது (CTE) இரண்டு பொருட்கள்.

செப்புப் படலத்தின் வெப்ப விரிவாக்கத்தின் குணகம் (CTE) சுமார் 17X10-6 ஆகும்;சாதாரண FR-4 அடி மூலக்கூறின் Z-திசை CTE ஆனது Tg புள்ளியின் கீழ் (50~70) X10-6 ஆகும்;(250~350) TG புள்ளிக்கு மேல் X10-6, மற்றும் X-திசை CTE பொதுவாக கண்ணாடித் துணி இருப்பதால் செப்புப் படலத்தைப் போலவே இருக்கும். 

PCB போர்டு செயலாக்கத்தின் போது ஏற்படும் சிதைவு.

PCB போர்டு செயலாக்க செயல்முறை சிதைவு காரணங்கள் மிகவும் சிக்கலானவை, வெப்ப அழுத்தம் மற்றும் இரண்டு வகையான அழுத்தத்தால் ஏற்படும் இயந்திர அழுத்தமாக பிரிக்கலாம்.

அவற்றில், வெப்ப அழுத்தம் முக்கியமாக ஒன்றாக அழுத்தும் செயல்பாட்டில் உருவாக்கப்படுகிறது, இயந்திர அழுத்தம் முக்கியமாக போர்டு ஸ்டாக்கிங், கையாளுதல், பேக்கிங் செயல்முறை ஆகியவற்றில் உருவாக்கப்படுகிறது.பின்வருவது செயல்முறை வரிசையின் சுருக்கமான விவாதமாகும்.

1. லேமினேட் உள்வரும் பொருள்.

லேமினேட் இரட்டை பக்க, சமச்சீர் அமைப்பு, எந்த கிராபிக்ஸ், செப்பு தகடு மற்றும் கண்ணாடி துணி CTE மிகவும் வித்தியாசமாக இல்லை, எனவே ஒன்றாக அழுத்தி செயல்பாட்டில் வெவ்வேறு CTE ஏற்படும் கிட்டத்தட்ட எந்த சிதைவு.

இருப்பினும், லேமினேட் பிரஸ்ஸின் பெரிய அளவு மற்றும் சூடான தகட்டின் வெவ்வேறு பகுதிகளுக்கு இடையிலான வெப்பநிலை வேறுபாடு லேமினேஷன் செயல்முறையின் வெவ்வேறு பகுதிகளில் பிசின் குணப்படுத்தும் வேகம் மற்றும் அளவு ஆகியவற்றில் சிறிய வேறுபாடுகளுக்கு வழிவகுக்கும், அத்துடன் டைனமிக் பாகுத்தன்மையில் பெரிய வேறுபாடுகளுக்கு வழிவகுக்கும். வெவ்வேறு வெப்ப விகிதங்களில், எனவே குணப்படுத்தும் செயல்பாட்டில் உள்ள வேறுபாடுகள் காரணமாக உள்ளூர் அழுத்தங்களும் இருக்கும்.

பொதுவாக, இந்த அழுத்தம் லேமினேஷனுக்குப் பிறகு சமநிலையில் பராமரிக்கப்படும், ஆனால் சிதைவை உருவாக்க எதிர்கால செயலாக்கத்தில் படிப்படியாக வெளியிடப்படும்.

2. லேமினேஷன்.

பிசிபி லேமினேஷன் செயல்முறையானது வெப்ப அழுத்தத்தை உருவாக்கும் முக்கிய செயல்முறையாகும், லேமினேட் லேமினேஷனைப் போலவே, குணப்படுத்தும் செயல்பாட்டில் உள்ள வேறுபாடுகள், பிசிபி போர்டு தடிமனான, கிராஃபிக் விநியோகம், அதிக அரை-குணப்படுத்தப்பட்ட தாள் போன்றவற்றால் ஏற்படும் உள்ளூர் அழுத்தத்தையும் உருவாக்கும். செப்பு லேமினேட்டை விட அதன் வெப்ப அழுத்தத்தை அகற்றுவது மிகவும் கடினமாக இருக்கும்.

PCB போர்டில் இருக்கும் அழுத்தங்கள், துளையிடுதல், வடிவமைத்தல் அல்லது கிரில்லிங் போன்ற அடுத்தடுத்த செயல்முறைகளில் வெளியிடப்படுகின்றன, இதன் விளைவாக பலகையின் சிதைவு ஏற்படுகிறது.

3. சாலிடர் ரெசிஸ்ட் மற்றும் கேரக்டர் போன்ற பேக்கிங் செயல்முறைகள்.

சாலிடர் ரெசிஸ்ட் இங்க் க்யூரிங் ஒன்றின் மேல் ஒன்றாக அடுக்கி வைக்க முடியாததால், பிசிபி போர்டு செங்குத்தாக ரேக் பேக்கிங் போர்டில் வைக்கப்படும், சாலிடர் ரெசிஸ்ட் வெப்பநிலை சுமார் 150 ℃, குறைந்த டிஜி பொருளின் டிஜி புள்ளிக்கு சற்று மேலே, டிஜி புள்ளி உயர் மீள் நிலைக்கு பிசின் மேலே, பலகை சுய எடை அல்லது வலுவான காற்று அடுப்பின் விளைவின் கீழ் சிதைப்பது எளிது.

4. சூடான காற்று சாலிடர் சமன் செய்தல்.

சாதாரண பலகை சூடான காற்று சாலிடர் சமன் செய்யும் உலை வெப்பநிலை 225 ℃ ~ 265 ℃, 3S-6Sக்கான நேரம்.சூடான காற்று வெப்பநிலை 280℃ ~ 300 ℃.

அறை வெப்பநிலையில் இருந்து உலைக்குள் சாலிடர் சமன் செய்யும் பலகை, இரண்டு நிமிடங்களுக்குள் உலைக்கு வெளியே, பின்னர் அறை வெப்பநிலைக்கு பிந்தைய செயலாக்க நீர் கழுவுதல்.திடீர் வெப்பம் மற்றும் குளிர் செயல்முறைக்கான முழு சூடான காற்று சாலிடர் சமன் செய்யும் செயல்முறை.

பலகைப் பொருள் வேறுபட்டது, மற்றும் அமைப்பு சீராக இல்லாததால், சூடான மற்றும் குளிர்ந்த செயல்பாட்டில் வெப்ப அழுத்தத்துடன் பிணைக்கப்பட்டுள்ளது, இதன் விளைவாக மைக்ரோ ஸ்ட்ரெய்ன் மற்றும் ஒட்டுமொத்த சிதைவு போர்பேஜ் ஏற்படுகிறது.

5. சேமிப்பு.

சேமிப்பகத்தின் அரை முடிக்கப்பட்ட நிலையில் உள்ள PCB பலகை பொதுவாக அலமாரியில் செங்குத்தாக செருகப்படும், அலமாரியில் பதற்றம் சரிசெய்தல் பொருத்தமாக இல்லை, அல்லது சேமிப்பு செயல்முறை பலகையை அடுக்கி வைப்பது பலகை இயந்திர சிதைவை ஏற்படுத்தும்.குறிப்பாக 2.0 மிமீ கீழே உள்ள மெல்லிய பலகை தாக்கம் மிகவும் தீவிரமானது.

மேலே உள்ள காரணிகளுக்கு கூடுதலாக, PCB போர்டு சிதைவை பாதிக்கும் பல காரணிகள் உள்ளன.