PCBA தொகுதி தயாரிப்பில் PCB சிதைப்பது ஒரு பொதுவான பிரச்சனையாகும், இது அசெம்பிளி மற்றும் சோதனைக்கு கணிசமான செல்வாக்கைக் கொண்டுவரும்.இந்த சிக்கலை எவ்வாறு தவிர்ப்பது, கீழே பார்க்கவும்.
பிசிபி சிதைவின் காரணங்கள் பின்வருமாறு:
1. PCB மூலப்பொருட்களின் தவறான தேர்வு, PCB இன் குறைந்த T, குறிப்பாக காகித அடிப்படையிலான PCB, அதன் செயலாக்க வெப்பநிலை அதிகமாக இருப்பதால், PCB வளைந்திருக்கும்.
2. முறையற்ற PCB வடிவமைப்பு, கூறுகளின் சீரற்ற விநியோகம் PCB இன் அதிகப்படியான வெப்ப அழுத்தத்திற்கு வழிவகுக்கும், மேலும் பெரிய வடிவங்களைக் கொண்ட இணைப்பிகள் மற்றும் சாக்கெட்டுகள் PCB விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்கத்தை பாதிக்கும், இதன் விளைவாக நிரந்தர சிதைவு ஏற்படுகிறது.
3. இரட்டை பக்க PCB போன்ற PCB வடிவமைப்பு சிக்கல்கள், தரை கம்பி போன்ற ஒரு பக்கம் தாமிரத் தகடு மிகப் பெரியதாகவும், மறுபுறம் உள்ள தாமிரத் தகடு மிகவும் சிறியதாகவும் இருந்தால், அது சீரற்ற சுருக்கம் மற்றும் சிதைவை ஏற்படுத்தும். இருபுறமும்.
4. பொருத்துதல் அல்லது பொருத்துதல் தூரத்தின் தவறான பயன்பாடு மிகவும் சிறியது, போன்றவைஅலை சாலிடரிங் இயந்திரம்விரல் நகம் மிகவும் இறுக்கமாக இறுக்கப்படுகிறது, வெல்டிங் வெப்பநிலை காரணமாக PCB விரிவடைந்து சிதைந்துவிடும்.
5. அதிக வெப்பநிலைreflow அடுப்புவெல்டிங் பிசிபியின் சிதைவையும் ஏற்படுத்தும்.
மேலே உள்ள காரணங்களைக் கருத்தில் கொண்டு, தீர்வுகள் பின்வருமாறு:
1. விலை மற்றும் இடம் அனுமதித்தால், சிறந்த விகிதத்தைப் பெற அதிக Tg கொண்ட PCBயைத் தேர்வு செய்யவும் அல்லது PCB தடிமன் அதிகரிக்கவும்.
2. நியாயமான முறையில் PCBயை வடிவமைக்கவும், இரட்டை பக்க எஃகுப் படலத்தின் பரப்பளவு சமநிலையில் இருக்க வேண்டும், மேலும் சுற்று இல்லாத இடங்களில் செப்பு அடுக்கு மூடப்பட்டிருக்க வேண்டும், மேலும் PCB இன் விறைப்புத்தன்மையை அதிகரிக்க கட்டம் வடிவில் தோன்றும்.
3. PCB முன்பே சுடப்படுகிறதுSMT இயந்திரம்125℃/4h மணிக்கு.
4. பிசிபி வெப்பமாக்கல் விரிவாக்கத்திற்கான இடத்தை உறுதிசெய்ய, பொருத்துதல் அல்லது கிளாம்பிங் தூரத்தை சரிசெய்யவும்.
5. வெல்டிங் செயல்முறை வெப்பநிலை முடிந்தவரை குறைவாக உள்ளது, லேசான சிதைவு தோன்றியது, நிலைப்படுத்தல் பொருத்துதல், வெப்பநிலை மீட்டமைப்பில் வைக்கப்படலாம், மன அழுத்தத்தை வெளியிட, பொதுவாக திருப்திகரமான முடிவுகள் அடையப்படும்.
இடுகை நேரம்: நவம்பர்-30-2021