5. கூறுகளின் தேர்வு
கூறுகளின் தேர்வு PCB இன் உண்மையான பகுதியின் முழுக் கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ள வேண்டும், முடிந்தவரை, வழக்கமான கூறுகளின் பயன்பாடு.அதிகரித்து வரும் செலவினங்களைத் தவிர்ப்பதற்காக சிறிய அளவிலான கூறுகளை கண்மூடித்தனமாகப் பின்தொடர வேண்டாம், IC சாதனங்கள் முள் வடிவம் மற்றும் கால் இடைவெளியில் கவனம் செலுத்த வேண்டும், BGA தொகுப்பு சாதனங்களை நேரடியாகத் தேர்ந்தெடுக்காமல், QFP 0.5mm அடிக்கும் குறைவான இடைவெளியைக் கவனமாகக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.கூடுதலாக, கூறுகளின் பேக்கேஜிங் வடிவம், எண்ட் எலெக்ட்ரோட் அளவு, சாலிடரபிளிட்டி, சாதனத்தின் நம்பகத்தன்மை, ஈயம் இல்லாத சாலிடரிங் தேவைகளுக்கு ஏற்றவாறு வெப்பநிலை சகிப்புத்தன்மை போன்றவை) கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ளப்பட வேண்டும்.
கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுத்த பிறகு, நிறுவல் அளவு, பின் அளவு மற்றும் தொடர்புடைய தகவல்களின் உற்பத்தியாளர் உள்ளிட்ட கூறுகளின் நல்ல தரவுத்தளத்தை நீங்கள் நிறுவ வேண்டும்.
6. PCB அடி மூலக்கூறுகளின் தேர்வு
பிசிபி மற்றும் இயந்திர மற்றும் மின் செயல்திறன் தேவைகளைப் பயன்படுத்துவதற்கான நிபந்தனைகளுக்கு ஏற்ப அடி மூலக்கூறு தேர்ந்தெடுக்கப்பட வேண்டும்;அடி மூலக்கூறின் (ஒற்றை-பக்க, இரட்டை பக்க அல்லது பல அடுக்கு பலகை) செப்பு-உடுத்தப்பட்ட மேற்பரப்பின் எண்ணிக்கையை தீர்மானிக்க அச்சிடப்பட்ட பலகையின் கட்டமைப்பின் படி;அச்சிடப்பட்ட பலகையின் அளவைப் பொறுத்து, அடி மூலக்கூறு பலகையின் தடிமன் தீர்மானிக்க அலகு பகுதி தாங்கி கூறுகளின் தரம்.பிசிபி அடி மூலக்கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுப்பதில் பல்வேறு வகையான பொருட்களின் விலை பெரிதும் மாறுபடும் பின்வரும் காரணிகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்:
மின் செயல்திறன் தேவைகள்.
Tg, CTE, தட்டையான தன்மை மற்றும் துளை உலோகமயமாக்கலின் திறன் போன்ற காரணிகள்.
விலை காரணிகள்.
7. அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு எதிர்ப்பு மின்காந்த குறுக்கீடு வடிவமைப்பு
வெளிப்புற மின்காந்த குறுக்கீட்டிற்கு, முழு இயந்திர பாதுகாப்பு நடவடிக்கைகளால் தீர்க்க முடியும் மற்றும் சுற்று குறுக்கீடு எதிர்ப்பு வடிவமைப்பை மேம்படுத்தலாம்.PCB அசெம்பிளிக்கு மின்காந்த குறுக்கீடு, PCB தளவமைப்பு, வயரிங் வடிவமைப்பு, பின்வரும் கருத்தில் கொள்ளப்பட வேண்டும்:
ஒருவரையொருவர் பாதிக்கக்கூடிய அல்லது குறுக்கிடக்கூடிய கூறுகள், தளவமைப்பு முடிந்தவரை தொலைவில் இருக்க வேண்டும் அல்லது பாதுகாப்பு நடவடிக்கைகளை எடுக்க வேண்டும்.
வெவ்வேறு அதிர்வெண்களின் சிக்னல் கோடுகள், உயர் அதிர்வெண் சிக்னல் கோடுகளில் ஒருவருக்கொருவர் நெருக்கமாக இணையான வயரிங் செய்ய வேண்டாம், அதன் பக்கத்திலோ அல்லது தரை கம்பியின் இருபுறமும் கேடயமாக அமைக்கப்பட வேண்டும்.
அதிக அதிர்வெண், அதிவேக சுற்றுகளுக்கு, இரட்டை பக்க மற்றும் பல அடுக்கு அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுக்கு முடிந்தவரை வடிவமைக்கப்பட வேண்டும்.சிக்னல் கோடுகளின் தளவமைப்பின் ஒரு பக்கத்தில் இரட்டை பக்க பலகை, மறுபுறம் தரையில் வடிவமைக்கப்படலாம்;பல அடுக்கு பலகை தரை அடுக்கு அல்லது மின்சாரம் வழங்கல் அடுக்கு இடையே சிக்னல் கோடுகளின் அமைப்பில் குறுக்கீடு செய்யப்படலாம்;ரிப்பன் கோடுகளுடன் கூடிய மைக்ரோவேவ் சர்க்யூட்களுக்கு, டிரான்ஸ்மிஷன் சிக்னல் கோடுகள் இரண்டு கிரவுண்டிங் லேயர்களுக்கு இடையில் அமைக்கப்பட வேண்டும், மேலும் அவற்றுக்கிடையேயான மீடியா லேயரின் தடிமன் கணக்கீட்டிற்குத் தேவைப்படும்.
சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தின் போது மின்காந்த குறுக்கீடு அல்லது கதிர்வீச்சைக் குறைக்க டிரான்சிஸ்டர் அடிப்படை அச்சிடப்பட்ட கோடுகள் மற்றும் உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை கோடுகள் முடிந்தவரை குறுகியதாக வடிவமைக்கப்பட வேண்டும்.
வெவ்வேறு அதிர்வெண்களின் கூறுகள் ஒரே தரைக் கோட்டைப் பகிர்ந்து கொள்ளாது, மேலும் வெவ்வேறு அதிர்வெண்களின் தரை மற்றும் மின் இணைப்புகள் தனித்தனியாக அமைக்கப்பட வேண்டும்.
டிஜிட்டல் சர்க்யூட்கள் மற்றும் அனலாக் சர்க்யூட்கள் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டின் வெளிப்புற மைதானம் தொடர்பாக ஒரே தரைக் கோட்டைப் பகிர்ந்து கொள்ளவில்லை.
கூறுகள் அல்லது அச்சிடப்பட்ட கோடுகள் இடையே ஒப்பீட்டளவில் பெரிய சாத்தியமான வேறுபாடு வேலை, ஒருவருக்கொருவர் இடையே தூரம் அதிகரிக்க வேண்டும்.
8. PCB இன் வெப்ப வடிவமைப்பு
அச்சிடப்பட்ட பலகையில் கூடியிருக்கும் கூறுகளின் அடர்த்தி அதிகரிப்பதால், சரியான நேரத்தில் வெப்பத்தை திறம்பட அகற்ற முடியாவிட்டால், சுற்றுகளின் வேலை அளவுருக்கள் பாதிக்கப்படும், மேலும் அதிக வெப்பம் கூட கூறுகளை செயலிழக்கச் செய்யும், அதனால் வெப்ப சிக்கல்கள் அச்சிடப்பட்ட பலகையின், வடிவமைப்பு கவனமாக பரிசீலிக்கப்பட வேண்டும், பொதுவாக பின்வரும் நடவடிக்கைகளை எடுக்கவும்:
உயர்-சக்தி கூறுகள் தரையில் அச்சிடப்பட்ட பலகையில் செப்புப் படலத்தின் பகுதியை அதிகரிக்கவும்.
வெப்பத்தை உருவாக்கும் கூறுகள் பலகையில் அல்லது கூடுதல் வெப்ப மடுவில் பொருத்தப்படவில்லை.
பல அடுக்கு பலகைகளுக்கு உள் தரையை வலையாக வடிவமைக்க வேண்டும் மற்றும் பலகையின் விளிம்பிற்கு நெருக்கமாக இருக்க வேண்டும்.
சுடர்-தடுப்பு அல்லது வெப்ப-எதிர்ப்பு வகை பலகையைத் தேர்ந்தெடுக்கவும்.
9. PCB வட்டமான மூலைகளை உருவாக்க வேண்டும்
வலது-கோண PCBகள் பரிமாற்றத்தின் போது நெரிசலுக்கு ஆளாகின்றன, எனவே PCB இன் வடிவமைப்பில், வட்டமான மூலைகளின் ஆரம் தீர்மானிக்க PCB இன் அளவிற்கு ஏற்ப பலகை சட்டத்தை வட்டமான மூலைகளாக உருவாக்க வேண்டும்.துண்டுப் பலகை மற்றும் வட்டமான மூலைகளைச் செய்ய துணை விளிம்பில் PCB இன் துணை விளிம்பைச் சேர்க்கவும்.
இடுகை நேரம்: பிப்ரவரி-21-2022