ரெஃப்ளோ சாலிடரிங் கொள்கை

 

திreflow அடுப்புSMT செயல்முறை சாலிடரிங் உற்பத்தி உபகரணங்களில் SMT சிப் கூறுகளை சர்க்யூட் போர்டில் சாலிடர் செய்யப் பயன்படுகிறது.ரிஃப்ளோ அடுப்பு சாலிடர் பேஸ்ட் சர்க்யூட் போர்டின் சாலிடர் மூட்டுகளில் சாலிடர் பேஸ்ட்டை துலக்க உலையில் உள்ள சூடான காற்று ஓட்டத்தை நம்பியுள்ளது, இதனால் சாலிடர் பேஸ்ட் மீண்டும் திரவ தகரமாக உருகுகிறது, இதனால் SMT சிப் பாகங்கள் மற்றும் சர்க்யூட் போர்டு பற்றவைக்கப்பட்டு பற்றவைக்கப்படுகின்றன, பின்னர் ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் சாலிடர் மூட்டுகளை உருவாக்க உலை குளிர்விக்கப்படுகிறது, மேலும் கூழ் சாலிடர் பேஸ்ட் SMT செயல்முறையின் சாலிடரிங் விளைவை அடைய ஒரு குறிப்பிட்ட உயர் வெப்பநிலை காற்றோட்டத்தின் கீழ் ஒரு உடல் எதிர்வினைக்கு உட்படுகிறது.

 

ரிஃப்ளோ அடுப்பில் உள்ள சாலிடரிங் நான்கு செயல்முறைகளாக பிரிக்கப்பட்டுள்ளது.smt கூறுகளைக் கொண்ட சர்க்யூட் போர்டுகள் ரீஃப்ளோ அடுப்பு வழிகாட்டி தண்டவாளங்கள் வழியாக ப்ரீஹீட்டிங் மண்டலம், வெப்ப பாதுகாப்பு மண்டலம், சாலிடரிங் மண்டலம் மற்றும் ரிஃப்ளோ அடுப்பின் குளிரூட்டும் மண்டலம் வழியாக முறையே கொண்டு செல்லப்படுகின்றன, பின்னர் ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்த பிறகு.உலைகளின் நான்கு வெப்பநிலை மண்டலங்கள் ஒரு முழுமையான வெல்டிங் புள்ளியை உருவாக்குகின்றன.அடுத்து, குவாங்ஷெங்டே ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் முறையே ரிஃப்ளோ அடுப்பின் நான்கு வெப்பநிலை மண்டலங்களின் கொள்கைகளை விளக்கும்.

 

முன்கூட்டியே சூடாக்குவது என்பது சாலிடர் பேஸ்ட்டைச் செயல்படுத்துவது மற்றும் தகரம் மூழ்கும் போது விரைவான உயர் வெப்பநிலை வெப்பத்தைத் தவிர்ப்பது ஆகும், இது குறைபாடுள்ள பாகங்களை ஏற்படுத்துவதற்காக செய்யப்படும் வெப்பமூட்டும் செயலாகும்.இந்த பகுதியின் குறிக்கோள் PCBயை அறை வெப்பநிலையில் கூடிய விரைவில் வெப்பப்படுத்துவதாகும், ஆனால் வெப்ப விகிதம் பொருத்தமான வரம்பிற்குள் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்.இது மிக வேகமாக இருந்தால், வெப்ப அதிர்ச்சி ஏற்படும், மேலும் சர்க்யூட் போர்டு மற்றும் கூறுகள் சேதமடையலாம்.இது மிகவும் மெதுவாக இருந்தால், கரைப்பான் போதுமான அளவு ஆவியாகாது.வெல்டிங் தரம்.வேகமான வெப்ப வேகம் காரணமாக, வெப்ப மண்டலத்தின் பிற்பகுதியில் ரிஃப்ளோ அடுப்பில் வெப்பநிலை வேறுபாடு பெரியது.வெப்ப அதிர்ச்சி கூறுகளை சேதப்படுத்தாமல் தடுக்க, அதிகபட்ச வெப்ப விகிதம் பொதுவாக 4℃/S என குறிப்பிடப்படுகிறது, மேலும் உயரும் விகிதம் பொதுவாக 1~3℃/S ஆக அமைக்கப்படும்.

 

 

வெப்ப காப்பு கட்டத்தின் முக்கிய நோக்கம், ரிஃப்ளோ உலையில் உள்ள ஒவ்வொரு கூறுகளின் வெப்பநிலையையும் நிலைப்படுத்தி வெப்பநிலை வேறுபாட்டைக் குறைப்பதாகும்.பெரிய கூறுகளின் வெப்பநிலையை சிறிய கூறுகளுடன் பிடிக்கவும், சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள ஃப்ளக்ஸ் முழுமையாக ஆவியாக இருப்பதை உறுதி செய்யவும் இந்தப் பகுதியில் போதுமான நேரத்தை கொடுங்கள்.வெப்ப பாதுகாப்பு பிரிவின் முடிவில், பட்டைகள், சாலிடர் பந்துகள் மற்றும் கூறு ஊசிகளில் உள்ள ஆக்சைடுகள் ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாட்டின் கீழ் அகற்றப்படுகின்றன, மேலும் முழு சர்க்யூட் போர்டின் வெப்பநிலையும் சமநிலையில் உள்ளது.SMA இல் உள்ள அனைத்து கூறுகளும் இந்த பிரிவின் முடிவில் ஒரே வெப்பநிலையைக் கொண்டிருக்க வேண்டும் என்பதை கவனத்தில் கொள்ள வேண்டும், இல்லையெனில், ரிஃப்ளோ பிரிவில் நுழைவது ஒவ்வொரு பகுதியின் சீரற்ற வெப்பநிலை காரணமாக பல்வேறு மோசமான சாலிடரிங் நிகழ்வுகளை ஏற்படுத்தும்.

 

 

பிசிபி ரிஃப்ளோ மண்டலத்தில் நுழையும் போது, ​​வெப்பநிலை வேகமாக உயர்கிறது, இதனால் சாலிடர் பேஸ்ட் உருகிய நிலையை அடைகிறது.63sn37pb லீட் சாலிடர் பேஸ்டின் உருகுநிலை 183°C, மற்றும் 96.5Sn3Ag0.5Cu ஈய சாலிடர் பேஸ்டின் உருகுநிலை 217°C ஆகும்.இந்த பகுதியில், ஹீட்டர் வெப்பநிலை அதிகமாக அமைக்கப்பட்டுள்ளது, இதனால் கூறுகளின் வெப்பநிலை மதிப்பு வெப்பநிலைக்கு விரைவாக உயரும்.ரிஃப்ளோ வளைவின் மதிப்பு வெப்பநிலை பொதுவாக சாலிடரின் உருகுநிலை வெப்பநிலை மற்றும் கூடியிருந்த அடி மூலக்கூறு மற்றும் கூறுகளின் வெப்ப எதிர்ப்பு வெப்பநிலை ஆகியவற்றால் தீர்மானிக்கப்படுகிறது.ரிஃப்ளோ பிரிவில், சாலிடரிங் வெப்பநிலை பயன்படுத்தப்படும் சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் பொறுத்து மாறுபடும்.பொதுவாக, ஈயத்தின் அதிக வெப்பநிலை 230-250℃, மற்றும் ஈயத்தின் வெப்பநிலை 210-230℃.வெப்பநிலை மிகவும் குறைவாக இருந்தால், குளிர் மூட்டுகள் மற்றும் போதுமான ஈரப்பதத்தை உருவாக்குவது எளிது;வெப்பநிலை அதிகமாக இருந்தால், எபோக்சி பிசின் அடி மூலக்கூறு மற்றும் பிளாஸ்டிக் பாகங்களின் கோக்கிங் மற்றும் நீக்கம் ஏற்பட வாய்ப்புள்ளது, மேலும் அதிகப்படியான யூடெக்டிக் உலோக கலவைகள் உருவாகும், இது உடையக்கூடிய சாலிடர் மூட்டுகளுக்கு வழிவகுக்கும், இது வெல்டிங் வலிமையை பாதிக்கும்.ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் பகுதியில், ரிஃப்ளோ ஃபர்னேஸுக்கு சேதம் ஏற்படாமல் இருக்க, ரிஃப்ளோ நேரம் அதிகமாக இருக்கக்கூடாது என்பதில் சிறப்பு கவனம் செலுத்துங்கள், இது மின்னணு கூறுகளின் மோசமான செயல்பாடுகளை ஏற்படுத்தலாம் அல்லது சர்க்யூட் போர்டு எரிக்கப்படலாம்.

 

இந்த கட்டத்தில், சாலிடர் மூட்டுகளை திடப்படுத்த வெப்பநிலை திட கட்ட வெப்பநிலைக்கு கீழே குளிர்விக்கப்படுகிறது.குளிரூட்டும் விகிதம் சாலிடர் கூட்டு வலிமையை பாதிக்கும்.குளிரூட்டும் வீதம் மிகவும் மெதுவாக இருந்தால், அது அதிகப்படியான யூடெக்டிக் உலோக கலவைகளை உற்பத்தி செய்யும், மேலும் சாலிடர் மூட்டுகளில் பெரிய தானிய கட்டமைப்புகள் ஏற்பட வாய்ப்புள்ளது, இது சாலிடர் மூட்டுகளின் வலிமையைக் குறைக்கும்.குளிரூட்டும் மண்டலத்தில் குளிரூட்டும் வீதம் பொதுவாக 4℃/S ஆகவும், குளிரூட்டும் வீதம் 75℃ ஆகவும் இருக்கும்.முடியும்.

 

சாலிடர் பேஸ்ட்டை துலக்கி, smt சிப் கூறுகளை ஏற்றிய பிறகு, சர்க்யூட் போர்டு ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் உலையின் வழிகாட்டி ரயில் வழியாக கொண்டு செல்லப்படுகிறது, மேலும் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் உலைக்கு மேலே உள்ள நான்கு வெப்பநிலை மண்டலங்களின் செயல்பாட்டிற்குப் பிறகு, ஒரு முழுமையான சாலிடர் சர்க்யூட் போர்டு உருவாகிறது.இது ரிஃப்ளோ அடுப்பின் முழு செயல்பாட்டுக் கொள்கையாகும்.