சர்க்யூட் போர்டு வெப்ப கடத்துத்திறன் மற்றும் வெப்பச் சிதறல் வடிவமைப்பு செயலாக்கத் தேவைகள்

1. வெப்ப மூழ்கி வடிவம், தடிமன் மற்றும் வடிவமைப்பு பகுதி

தேவையான வெப்பச் சிதறல் கூறுகளின் வெப்ப வடிவமைப்புத் தேவைகளின்படி, வெப்பத்தை உருவாக்கும் கூறுகளின் சந்திப்பு வெப்பநிலை, தயாரிப்பு வடிவமைப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய PCB மேற்பரப்பு வெப்பநிலை ஆகியவற்றை உறுதிப்படுத்த வேண்டும்.

2. வெப்ப மூழ்கி பெருகிவரும் மேற்பரப்பு கடினத்தன்மை வடிவமைப்பு

அதிக வெப்பத்தை உருவாக்கும் கூறுகளின் வெப்பக் கட்டுப்பாட்டுத் தேவைகளுக்கு, வெப்ப மடு மற்றும் பெருகிவரும் மேற்பரப்பு கடினத்தன்மையின் கூறுகள் 3.2µm அல்லது 1.6µm வரை அடைய உத்தரவாதம் அளிக்கப்பட வேண்டும், இது உலோக மேற்பரப்பின் தொடர்புப் பகுதியை அதிகரித்து, அதிக வெப்ப கடத்துத்திறனை முழுமையாகப் பயன்படுத்துகிறது. உலோக பொருள் பண்புகள், தொடர்பு வெப்ப எதிர்ப்பை குறைக்க.ஆனால் பொதுவாக, கடினத்தன்மை மிக அதிகமாக இருக்கக்கூடாது.

3. பொருள் தேர்வு நிரப்புதல்

உயர்-சக்தி கூறு பெருகிவரும் மேற்பரப்பு மற்றும் வெப்ப மடுவின் தொடர்பு மேற்பரப்பின் வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைக்க, இடைமுக காப்பு மற்றும் வெப்ப கடத்துத்திறன் பொருட்கள், அதிக வெப்ப கடத்துத்திறன் கொண்ட வெப்ப கடத்துத்திறன் நிரப்பு பொருட்கள் தேர்ந்தெடுக்கப்பட வேண்டும், எடுத்துக்காட்டாக, காப்பு மற்றும் வெப்ப கடத்துத்திறன் பெரிலியம் ஆக்சைடு (அல்லது அலுமினியம் ட்ரையாக்சைடு) பீங்கான் தாள், பாலிமைடு ஃபிலிம், மைக்கா தாள், வெப்பக் கடத்தும் சிலிகான் கிரீஸ் போன்ற நிரப்பு பொருட்கள், ஒரு-கூறு வல்கனைஸ்டு சிலிகான் ரப்பர், இரண்டு-கூறு வெப்ப கடத்தும் சிலிகான் ரப்பர், வெப்ப கடத்து ரப்பர் சிலிகான்.

4. நிறுவல் தொடர்பு மேற்பரப்பு

காப்பு இல்லாமல் நிறுவல்: கூறு பெருகிவரும் மேற்பரப்பு → வெப்ப மூழ்கி பெருகிவரும் மேற்பரப்பு → PCB, இரண்டு அடுக்கு தொடர்பு மேற்பரப்பு.
தனிமைப்படுத்தப்பட்ட நிறுவல்: கூறு பெருகிவரும் மேற்பரப்பு → வெப்ப மூழ்கி பெருகிவரும் மேற்பரப்பு → காப்பு அடுக்கு → PCB (அல்லது சேஸ் ஷெல்), தொடர்பு மேற்பரப்பில் மூன்று அடுக்குகள்.இன்சுலேஷன் லேயர் எந்த அளவில் நிறுவப்பட்டது, கூறு பெருகிவரும் மேற்பரப்பு அல்லது PCB மேற்பரப்பு மின் காப்புத் தேவைகளின் அடிப்படையில் இருக்க வேண்டும்.