அடி மூலக்கூறு அல்லது இடைநிலை அடுக்கு என்பது பிஜிஏ தொகுப்பின் மிக முக்கியமான பகுதியாகும், இது மின்மறுப்புக் கட்டுப்பாடு மற்றும் இன்டக்டர்/ரெசிஸ்டர்/கேபாசிட்டர் ஒருங்கிணைப்பு ஆகியவற்றிற்குப் பயன்படுத்தப்படலாம்.எனவே, அடி மூலக்கூறு பொருள் அதிக கண்ணாடி மாற்ற வெப்பநிலை rS (சுமார் 175~230℃), உயர் பரிமாண நிலைத்தன்மை மற்றும் குறைந்த ஈரப்பதம் உறிஞ்சுதல், நல்ல மின் செயல்திறன் மற்றும் அதிக நம்பகத்தன்மை ஆகியவற்றைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.மெட்டல் ஃபிலிம், இன்சுலேஷன் லேயர் மற்றும் அடி மூலக்கூறு ஊடகங்களும் அவற்றுக்கிடையே அதிக ஒட்டுதல் பண்புகளைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.
1. ஈயம் பிணைக்கப்பட்ட PBGA இன் பேக்கேஜிங் செயல்முறை
① PBGA அடி மூலக்கூறு தயாரித்தல்
BT ரெசின்/கிளாஸ் கோர் போர்டின் இருபுறமும் மிக மெல்லிய (12~18μm தடிமன்) செப்புப் படலத்தை லேமினேட் செய்யவும், பின்னர் துளைகள் மற்றும் துளை வழியாக உலோகமயமாக்கல்.ஒரு வழக்கமான PCB பிளஸ் 3232 செயல்முறையானது அடி மூலக்கூறின் இருபுறமும் கிராபிக்ஸ் உருவாக்க பயன்படுகிறது, அதாவது வழிகாட்டி பட்டைகள், மின்முனைகள் மற்றும் சாலிடர் பந்துகளை ஏற்றுவதற்கு சாலிடர் பகுதி வரிசைகள் போன்றவை.ஒரு சாலிடர் மாஸ்க் பின்னர் சேர்க்கப்பட்டு, மின்முனைகள் மற்றும் சாலிடர் பகுதிகளை வெளிப்படுத்த கிராபிக்ஸ் உருவாக்கப்படுகிறது.உற்பத்தித் திறனை மேம்படுத்த, ஒரு அடி மூலக்கூறு பொதுவாக பல PBG அடி மூலக்கூறுகளைக் கொண்டுள்ளது.
② பேக்கேஜிங் செயல்முறை ஓட்டம்
செதில் மெலிதல் → செதில் கட்டிங் → சிப் பிணைப்பு → பிளாஸ்மா சுத்தம் → ஈய பிணைப்பு → பிளாஸ்மா சுத்தம் → மோல்டட் பேக்கேஜ் → சாலிடர் பந்துகளின் அசெம்பிளி → ரீஃப்ளோ ஓவன் சாலிடரிங் → மேற்பரப்பு குறியிடல் → பிரிப்பு → இறுதி ஆய்வு
சிப் பிணைப்பு வெள்ளி நிரப்பப்பட்ட எபோக்சி பிசின் ஐசி சிப்பை அடி மூலக்கூறுடன் பிணைக்க பயன்படுத்துகிறது, பின்னர் சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள தொடர்பை உணர தங்க கம்பி பிணைப்பு பயன்படுத்தப்படுகிறது, அதைத் தொடர்ந்து சிப், சாலிடர் கோடுகளைப் பாதுகாக்க வார்ப்பட பிளாஸ்டிக் உறை அல்லது திரவ பிசின் பாட்டிங் பயன்படுத்தப்படுகிறது. மற்றும் பட்டைகள்.62/36/2Sn/Pb/Ag அல்லது 63/37/Sn/Pb உருகுநிலை 183 டிகிரி செல்சியஸ் மற்றும் 30 மில் (0.75 மிமீ) விட்டம் கொண்ட சாலிடர் பந்துகளை வைக்க சிறப்பாக வடிவமைக்கப்பட்ட பிக்-அப் கருவி பயன்படுத்தப்படுகிறது. பட்டைகள், மற்றும் reflow சாலிடரிங் ஒரு வழக்கமான reflow அடுப்பில் செய்யப்படுகிறது, அதிகபட்ச செயலாக்க வெப்பநிலை 230 ° C க்கு மேல் இல்லை.பேக்கேஜில் எஞ்சியிருக்கும் சாலிடர் மற்றும் ஃபைபர் துகள்களை அகற்ற அடி மூலக்கூறு CFC கனிம கிளீனரைக் கொண்டு மையவிலக்கு முறையில் சுத்தம் செய்யப்படுகிறது.மேலே உள்ளவை ஈய பிணைப்பு வகை PBGA இன் பேக்கேஜிங் செயல்முறையாகும்.
2. FC-CBGA இன் பேக்கேஜிங் செயல்முறை
① பீங்கான் அடி மூலக்கூறு
FC-CBGA இன் அடி மூலக்கூறு பல அடுக்கு செராமிக் அடி மூலக்கூறு ஆகும், இது மிகவும் கடினமாக உள்ளது.அடி மூலக்கூறில் அதிக வயரிங் அடர்த்தி, குறுகிய இடைவெளி மற்றும் பல துளைகள் இருப்பதால், அடி மூலக்கூறின் கோப்லானாரிட்டியின் தேவை அதிகமாக உள்ளது.அதன் முக்கிய செயல்முறை: முதலாவதாக, பல அடுக்கு பீங்கான் தாள்கள் உயர் வெப்பநிலையில் இணைந்து பல அடுக்கு பீங்கான் உலோகமயமாக்கப்பட்ட அடி மூலக்கூறை உருவாக்குகின்றன, பின்னர் பல அடுக்கு உலோக வயரிங் அடி மூலக்கூறில் செய்யப்படுகிறது, பின்னர் முலாம் பூசப்படுகிறது, முதலியன CBGA இன் சட்டசபையில். , அடி மூலக்கூறு மற்றும் சிப் மற்றும் PCB போர்டு ஆகியவற்றுக்கு இடையே உள்ள CTE பொருத்தமின்மை CBGA தயாரிப்புகளின் தோல்விக்கு முக்கிய காரணியாகும்.இந்த சூழ்நிலையை மேம்படுத்த, CCGA கட்டமைப்பிற்கு கூடுதலாக, மற்றொரு பீங்கான் அடி மூலக்கூறு, HITCE பீங்கான் அடி மூலக்கூறு பயன்படுத்தப்படலாம்.
②பேக்கேஜிங் செயல்முறை ஓட்டம்
வட்டு புடைப்புகள் தயாரித்தல் -> டிஸ்க் கட்டிங் -> சிப் ஃபிளிப்-ஃப்ளாப் மற்றும் ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் -> தெர்மல் கிரீஸின் அடிப்பகுதி நிரப்புதல், சீல் சாலிடரின் விநியோகம் -> கேப்பிங் -> சாலிடர் பந்துகளின் அசெம்பிளி -> ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் -> மார்க்கிங் -> பிரிப்பு -> இறுதி ஆய்வு -> சோதனை -> பேக்கேஜிங்
3. முன்னணி பிணைப்பு TBGA இன் பேக்கேஜிங் செயல்முறை
① TBGA கேரியர் டேப்
TBGA இன் கேரியர் டேப் பொதுவாக பாலிமைடு பொருளால் ஆனது.
தயாரிப்பில், கேரியர் டேப்பின் இருபுறமும் முதலில் செம்பு பூசப்பட்டு, பின்னர் நிக்கல் மற்றும் தங்க முலாம் பூசப்பட்டது, அதன்பின் துளை வழியாக துளை மற்றும் துளை வழியாக உலோகமயமாக்கல் மற்றும் கிராபிக்ஸ் உற்பத்தி செய்யப்படுகிறது.ஏனெனில் இந்த ஈயம் பிணைக்கப்பட்ட TBGA இல், இணைக்கப்பட்ட வெப்ப மடுவும் இணைக்கப்பட்ட பிளஸ் திடமான மற்றும் குழாய் ஷெல்லின் மைய குழி அடி மூலக்கூறு ஆகும், எனவே கேரியர் டேப் இணைக்கும் முன் அழுத்த உணர்திறன் பிசின் பயன்படுத்தி வெப்ப மடுவுடன் பிணைக்கப்பட்டுள்ளது.
② இணைத்தல் செயல்முறை ஓட்டம்
சிப் மெலிதல்→சிப் கட்டிங்→சிப் பிணைப்பு→சுத்தம்→ஈயம் பிணைப்பு→பிளாஸ்மா சுத்தம்→திரவ சீலண்ட் பாட்டிங்
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 இல் நிறுவப்பட்டது, SMT பிக் அண்ட் பிளேஸ் மெஷின், ரிஃப்ளோ ஓவன், ஸ்டென்சில் பிரிண்டிங் மெஷின், SMT உற்பத்தி வரி மற்றும் பிற SMT தயாரிப்புகளில் நிபுணத்துவம் பெற்ற ஒரு தொழில்முறை உற்பத்தியாளர்.
சிறந்த நபர்களும் கூட்டாளர்களும் நியோடெனை ஒரு சிறந்த நிறுவனமாக ஆக்குகிறார்கள் என்றும், புதுமை, பன்முகத்தன்மை மற்றும் நிலைத்தன்மைக்கான எங்கள் அர்ப்பணிப்பு SMT ஆட்டோமேஷனை எல்லா இடங்களிலும் உள்ள ஒவ்வொரு பொழுதுபோக்கிற்கும் அணுகக்கூடியதாக இருப்பதை உறுதிசெய்கிறது என்றும் நாங்கள் நம்புகிறோம்.
சேர்: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
தொலைபேசி: 86-571-26266266
இடுகை நேரம்: பிப்ரவரி-09-2023