பிசிபிஏ ப்ராசசிங் பேட்கள் டின் ரீசன் அனாலிசிஸில் இல்லை

PCBA செயலாக்கம் சிப் செயலாக்கம் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, மேலும் மேல் அடுக்கு SMT செயலாக்கம், SMT செயலாக்கம், SMD, DIP செருகுநிரல், பிந்தைய சாலிடர் சோதனை மற்றும் பிற செயல்முறைகள் உட்பட, பட்டைகளின் தலைப்பு டின்னில் இல்லை. SMD செயலாக்க இணைப்பு, பலகையின் பல்வேறு கூறுகள் நிறைந்த ஒரு பேஸ்ட் PCB லைட் போர்டில் இருந்து உருவானது, pcb லைட் போர்டில் நிறைய பட்டைகள் (பல்வேறு கூறுகளின் இடம்), த்ரோ-ஹோல் (பிளக்-இன்), பேட்கள் டின் அல்ல. தற்போது நிலைமை குறைவாக உள்ளது, ஆனால் SMT இன் உள்ளேயும் தரமான சிக்கல்கள் உள்ளன.
ஒரு தரமான செயல்முறை சிக்கல்கள், பல காரணங்களாக இருக்க வேண்டும், உண்மையான உற்பத்தி செயல்பாட்டில், சரிபார்ப்பதற்கு பொருத்தமான அனுபவத்தின் அடிப்படையில் இருக்க வேண்டும், ஒவ்வொன்றாக தீர்க்கவும், சிக்கலின் மூலத்தைக் கண்டறிந்து தீர்க்கவும்.

I. PCB இன் தவறான சேமிப்பு

பொதுவாக, ஒரு வாரத்திற்கு ஸ்ப்ரே டின் ஆக்சிஜனேற்றம் தோன்றும், OSP மேற்பரப்பு சிகிச்சையை 3 மாதங்கள் சேமிக்கலாம், மூழ்கிய தங்கத் தகடு நீண்ட நேரம் சேமிக்கப்படும் (தற்போது இது போன்ற PCB உற்பத்தி செயல்முறைகள் பெரும்பாலும் உள்ளன)

II.முறையற்ற செயல்பாடு

தவறான வெல்டிங் முறை, போதுமான வெப்ப சக்தி இல்லை, போதுமான வெப்பநிலை இல்லை, போதுமான ரிஃப்ளோ நேரம் மற்றும் பிற சிக்கல்கள்.

III.PCB வடிவமைப்பு சிக்கல்கள்

சாலிடர் பேட் மற்றும் செப்பு தோல் இணைப்பு முறை போதுமான திண்டு வெப்பமாக்கலுக்கு வழிவகுக்கும்.

IV.ஃப்ளக்ஸ் பிரச்சனை

ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாடு போதுமானதாக இல்லை, பிசிபி பேட்கள் மற்றும் எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் சாலிடரிங் பிட் ஆக்சிஜனேற்றப் பொருளை அகற்றாது, சாலிடர் மூட்டுகள் பிட் ஃப்ளக்ஸ் போதாது, இதன் விளைவாக மோசமான ஈரப்பதம் ஏற்படுகிறது, டின் பவுடரில் உள்ள ஃப்ளக்ஸ் முழுமையாக கலக்கப்படாமல், ஃப்ளக்ஸில் முழுமையாக ஒருங்கிணைக்கப்படாமல் போனது. (வெப்பநிலைக்கு சாலிடர் பேஸ்ட் நேரம் குறைவாக உள்ளது)

V. PCB போர்டு தானே பிரச்சனை.

பேட் மேற்பரப்பு ஆக்சிஜனேற்றத்திற்கு முன் தொழிற்சாலையில் உள்ள PCB போர்டு சிகிச்சையளிக்கப்படாது
 
VI.ரிஃப்ளோ அடுப்புபிரச்சனைகள்

முன்கூட்டியே சூடாக்கும் நேரம் மிகக் குறைவு, வெப்பநிலை குறைவாக உள்ளது, தகரம் உருகவில்லை, அல்லது முன்கூட்டியே சூடாக்கும் நேரம் மிக அதிகமாக உள்ளது, வெப்பநிலை அதிகமாக உள்ளது, இதன் விளைவாக ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாட்டில் தோல்வி ஏற்படுகிறது.

மேலே உள்ள காரணங்களால், பிசிபிஏ செயலாக்கம் என்பது ஒரு வகையான வேலையில் தொய்வாக இருக்க முடியாது, ஒவ்வொரு அடியிலும் கடுமையானதாக இருக்க வேண்டும், இல்லையெனில் பிற்கால வெல்டிங் சோதனையில் அதிக எண்ணிக்கையிலான தர சிக்கல்கள் உள்ளன, பின்னர் அது அதிக எண்ணிக்கையிலான மனிதர்களை ஏற்படுத்தும், நிதி மற்றும் பொருள் இழப்புகள், எனவே முதல் சோதனைக்கு முன் PCBA செயலாக்கம் மற்றும் SMD இன் முதல் பகுதி அவசியம்.